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미세 피치 PCB 어셈블리를 위한 산업용 SMT 솔더 페이스트 스크린 프린터/고정확도 PCB 스텐실 프린터

미세 피치 PCB 어셈블리를 위한 산업용 SMT 솔더 페이스트 스크린 프린터/고정확도 PCB 스텐실 프린터

브랜드 이름: HXT
모델 번호: DH-5
MOQ: 1개
가격: US$ 29000
포장에 대한 세부 사항: 볼드덴은 권투합니다
지불 조건: 티/티
상세 정보
원래 장소:
중국 광둥
인증:
CE, RoHS
PCB 크기:
최대: 50X50m 최소: 1500X450mm
스크레이퍼 압력:
0.5~0.7Kgf/cm2
힘:
500W
인쇄 크기:
L: 50 -550, W: 50-330
작동 전압:
단상 220V
무게:
325 KG
공급 능력:
1000 단위 / 월
강조하다:

산업용 SMT 용접 패스트 스크린 프린터

,

고 정밀 PCB 스텐실 프린터

제품 설명
고 정밀 SMT 자동 솔더 페이스트 프린터 (High Precision SMT Automatic Solder Paste Printer) 는 표면 마운트 기술 (Surface Mount Technology, SMT) 조립 라인에서 사용되는 고급, 완전 자동화된 스텐실 프린터이다.
1정의

고 정밀 SMT 자동 용접 페이스트 프린터는 표면 마운트 기술 (SMT) 조립 라인에서 사용되는 고급, 완전 자동 스텐실 인쇄 기계입니다.그것은 PCB 패드에 솔더 페이스트를 저장하도록 설계되었습니다.미크론 수준의 정확성(일반적으로 ±25μm ~ ±30μm) 를 이용합니다.고해상도 CCD 카메라 비전 시스템정밀 정렬을 위해,닫힌 루프 서보 모터 제어이 장비는 초보기 또는 비전형 프린터와 달리얇은 피치 구성 요소(01005, 0.3mm pitch까지) 그리고고밀도 PCB 집합체인쇄 정확도가 최종 제품 생산량에 직접적인 영향을 미치는 경우

2설명

Positioned at the very beginning of the SMT production line—immediately after the PCB loader and before the pick-and-place machine—this fully automated printer performs a highly controlled printing process:

  • 자동 보드 로딩 & 클램핑:PCB는 자동으로 컨베이어를 통해 로딩되며, 상단 클램핑 또는 측면 클램핑 메커니즘은 딱딱한 고정을 보장합니다.

  • 고정밀 시야 정렬:이중 또는 단일 고해상도 CCD 카메라는 PCB와 스텐실 모두에 신뢰 표시를 캡처합니다. 고급 패턴 인식 알고리즘은 X, Y 및 θ (순환) 축에서 오프셋을 계산합니다.자동으로 스텐실 또는 PCB 테이블을 조정하여 완벽한 정렬을 달성합니다.±25μm 정렬 정확도.

  • 닫힌 루프 스퀴지 제어:세르보 구동 스퀴지 헤드는 스텐실 전체에 제어 된 압력, 속도 및 각도를 적용합니다. 닫힌 루프 피드백 시스템은 생산 실행 내내 일관된 인쇄 매개 변수를 유지합니다.페스트 점착성 변화를 보상하는.

  • 스텐실 아래 청소:통합 된 자동 청소 시스템 (乾燥, 습기, 진공) 은 각 인쇄 후 스텐실 하단에서 잔류 페이스트를 제거하여 브리지를 방지하고 인쇄 품질을 보장합니다.

  • 인쇄 후 검사 (선택)많은 고정밀 모델에는 2D 또는 3D 포스트 프린트 검사 기능이 포함되어 있습니다.실시간 프로세스 조절을 위해 프린터로 데이터를 다시 공급 (폐기된 루프 프로세스 제어).

전체 프로세스는 완전히 자동화되어 있으며, 최소한의 조작자의 개입이 필요하며, 빠른 제품 변경을위한 요리 관리와 직관적인 HMI (인간-기계 인터페이스) 를 통해 관리됩니다.

3주요 특징
특징 범주특이점
초고 정밀 정렬±25μm ~ ±30μm 인쇄 정확성; 고해상도 CCD 비전 시스템 (12MP 이상); 자동 신뢰성 인식 및 다점 정렬
예외적 반복성Cpk ≥ 1.33 또는 ≥ 1.67 (산업 금 표준); 정밀 밀링 공 나사 및 선형 안내; 안정성을 위해 온도 상쇄 된 초석 또는 철근 기반
고급 시력 시스템위/아래 시선 카메라; 자동 스텐실 마크 & PCB 신뢰성 검출; 패턴 인식 알고리즘; 2D/3D 용접 매스 검사 통합
닫힌 순환 프로세스 제어실시간 스퀴지 압력, 속도 및 위치 피드백; 자동 페이스트 점도 보상; 최적의 페이스트 방출을 위해 폐쇄 루프 스텐실 분리 (피일링) 제어
자동 청소 시스템통합된 건조/물/실공 스텐실 하위 청소; 프로그래밍 할 수 있는 청소 빈도; 종이 없는 또는 롤 타입 청소 옵션
높은 처리량사이클 시간은 일반적으로 5~8초 (정화 제외) 각 보드; 고속 모션 제어; 빠른 전환 (< 5분)
스마트 소프트웨어와 연결바코드/QR 코드 통합으로 레시피 관리; SPC (통계 프로세스 제어) 데이터 보고; MES (제공 실행 시스템) 연결; 원격 모니터링 및 진단 (산업 4.0 준비)
견고 한 기계적 건축물무거운 용량 주사철 또는 그라니트 기반; 진동 완화 설계; 고강도 스퀴지 헤드와 정밀 선형 가이드
사용자 친화적 인 HMI15"~21" 터치 스크린 인터페이스; 직관적인 프로그래밍 마법사; 실시간 프로세스 모니터링 대시보드; 다국어 지원
유연 한 이사회 처리넓은 PCB 크기 범위 (일반적으로 50 × 50mm에서 600 × 600mm 또는 더 큰) 를 지원합니다. 자동 너비 조정; 왜곡 된 보드 보상 기능
4적용

고 정밀 SMT 자동 용접 페이스트 프린터는 현대 전자제품 제조에서 필수적입니다.1번 출구 출력그리고결함 없는목표는 매우 중요합니다.

  • 소비자 전자제품:스마트 폰, 태블릿, 노트북, 스마트 워치 (smartwatches) 에서 초미세 피치 컴포넌트 (피치 0.3mm~0.4mm) 및 고밀도 인터커넥트 (HDI) 보드가 표준입니다.

  • 자동차 전자기기:ECU (엔진 컨트롤 유닛), ADAS 센서, BMS (배터리 관리 시스템), 정보 엔터테인먼트 시스템

  • 전기통신:5G 베이스 스테이션, 라우터, 서버 등이 있습니다.

  • 의료기기:임플란트 가능한 장치, 진단 장비, 모니터링 시스템

  • 항공우주 및 국방:항공기, 레이더 시스템, 위성 전자제품은 최고 수준의 품질과 추적성을 요구합니다.

  • 산업용 전자제품:PLC, 모터 드라이브, 전원 공급 장치에서 장기적인 신뢰성이 가장 중요합니다.

  • 첨단 포장:SiP (System-in-Package), PoP (Package-on-Package), 플립 칩 (flip-chip) 에서 페이스트 볼륨 조절이 매우 민감합니다.

  • 높은 믹스 / 높은 볼륨 생산:모든 SMT 라인은산업 4.0완전한 추적성과 데이터 기반 프로세스 최적화를 갖춘 스마트 공장 통합

응용 프로그램:

SMT PCB 보드 생산을 위한 전체 라인 조립 기계

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제품 세부 정보

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미세 피치 PCB 어셈블리를 위한 산업용 SMT 솔더 페이스트 스크린 프린터/고정확도 PCB 스텐실 프린터

브랜드 이름: HXT
모델 번호: DH-5
MOQ: 1개
가격: US$ 29000
포장에 대한 세부 사항: 볼드덴은 권투합니다
지불 조건: 티/티
상세 정보
원래 장소:
중국 광둥
브랜드 이름:
HXT
인증:
CE, RoHS
모델 번호:
DH-5
PCB 크기:
최대: 50X50m 최소: 1500X450mm
스크레이퍼 압력:
0.5~0.7Kgf/cm2
힘:
500W
인쇄 크기:
L: 50 -550, W: 50-330
작동 전압:
단상 220V
무게:
325 KG
최소 주문 수량:
1개
가격:
US$ 29000
포장 세부 사항:
볼드덴은 권투합니다
배달 시간:
10~15일
지불 조건:
티/티
공급 능력:
1000 단위 / 월
강조하다:

산업용 SMT 용접 패스트 스크린 프린터

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고 정밀 PCB 스텐실 프린터

제품 설명
고 정밀 SMT 자동 솔더 페이스트 프린터 (High Precision SMT Automatic Solder Paste Printer) 는 표면 마운트 기술 (Surface Mount Technology, SMT) 조립 라인에서 사용되는 고급, 완전 자동화된 스텐실 프린터이다.
1정의

고 정밀 SMT 자동 용접 페이스트 프린터는 표면 마운트 기술 (SMT) 조립 라인에서 사용되는 고급, 완전 자동 스텐실 인쇄 기계입니다.그것은 PCB 패드에 솔더 페이스트를 저장하도록 설계되었습니다.미크론 수준의 정확성(일반적으로 ±25μm ~ ±30μm) 를 이용합니다.고해상도 CCD 카메라 비전 시스템정밀 정렬을 위해,닫힌 루프 서보 모터 제어이 장비는 초보기 또는 비전형 프린터와 달리얇은 피치 구성 요소(01005, 0.3mm pitch까지) 그리고고밀도 PCB 집합체인쇄 정확도가 최종 제품 생산량에 직접적인 영향을 미치는 경우

2설명

Positioned at the very beginning of the SMT production line—immediately after the PCB loader and before the pick-and-place machine—this fully automated printer performs a highly controlled printing process:

  • 자동 보드 로딩 & 클램핑:PCB는 자동으로 컨베이어를 통해 로딩되며, 상단 클램핑 또는 측면 클램핑 메커니즘은 딱딱한 고정을 보장합니다.

  • 고정밀 시야 정렬:이중 또는 단일 고해상도 CCD 카메라는 PCB와 스텐실 모두에 신뢰 표시를 캡처합니다. 고급 패턴 인식 알고리즘은 X, Y 및 θ (순환) 축에서 오프셋을 계산합니다.자동으로 스텐실 또는 PCB 테이블을 조정하여 완벽한 정렬을 달성합니다.±25μm 정렬 정확도.

  • 닫힌 루프 스퀴지 제어:세르보 구동 스퀴지 헤드는 스텐실 전체에 제어 된 압력, 속도 및 각도를 적용합니다. 닫힌 루프 피드백 시스템은 생산 실행 내내 일관된 인쇄 매개 변수를 유지합니다.페스트 점착성 변화를 보상하는.

  • 스텐실 아래 청소:통합 된 자동 청소 시스템 (乾燥, 습기, 진공) 은 각 인쇄 후 스텐실 하단에서 잔류 페이스트를 제거하여 브리지를 방지하고 인쇄 품질을 보장합니다.

  • 인쇄 후 검사 (선택)많은 고정밀 모델에는 2D 또는 3D 포스트 프린트 검사 기능이 포함되어 있습니다.실시간 프로세스 조절을 위해 프린터로 데이터를 다시 공급 (폐기된 루프 프로세스 제어).

전체 프로세스는 완전히 자동화되어 있으며, 최소한의 조작자의 개입이 필요하며, 빠른 제품 변경을위한 요리 관리와 직관적인 HMI (인간-기계 인터페이스) 를 통해 관리됩니다.

3주요 특징
특징 범주특이점
초고 정밀 정렬±25μm ~ ±30μm 인쇄 정확성; 고해상도 CCD 비전 시스템 (12MP 이상); 자동 신뢰성 인식 및 다점 정렬
예외적 반복성Cpk ≥ 1.33 또는 ≥ 1.67 (산업 금 표준); 정밀 밀링 공 나사 및 선형 안내; 안정성을 위해 온도 상쇄 된 초석 또는 철근 기반
고급 시력 시스템위/아래 시선 카메라; 자동 스텐실 마크 & PCB 신뢰성 검출; 패턴 인식 알고리즘; 2D/3D 용접 매스 검사 통합
닫힌 순환 프로세스 제어실시간 스퀴지 압력, 속도 및 위치 피드백; 자동 페이스트 점도 보상; 최적의 페이스트 방출을 위해 폐쇄 루프 스텐실 분리 (피일링) 제어
자동 청소 시스템통합된 건조/물/실공 스텐실 하위 청소; 프로그래밍 할 수 있는 청소 빈도; 종이 없는 또는 롤 타입 청소 옵션
높은 처리량사이클 시간은 일반적으로 5~8초 (정화 제외) 각 보드; 고속 모션 제어; 빠른 전환 (< 5분)
스마트 소프트웨어와 연결바코드/QR 코드 통합으로 레시피 관리; SPC (통계 프로세스 제어) 데이터 보고; MES (제공 실행 시스템) 연결; 원격 모니터링 및 진단 (산업 4.0 준비)
견고 한 기계적 건축물무거운 용량 주사철 또는 그라니트 기반; 진동 완화 설계; 고강도 스퀴지 헤드와 정밀 선형 가이드
사용자 친화적 인 HMI15"~21" 터치 스크린 인터페이스; 직관적인 프로그래밍 마법사; 실시간 프로세스 모니터링 대시보드; 다국어 지원
유연 한 이사회 처리넓은 PCB 크기 범위 (일반적으로 50 × 50mm에서 600 × 600mm 또는 더 큰) 를 지원합니다. 자동 너비 조정; 왜곡 된 보드 보상 기능
4적용

고 정밀 SMT 자동 용접 페이스트 프린터는 현대 전자제품 제조에서 필수적입니다.1번 출구 출력그리고결함 없는목표는 매우 중요합니다.

  • 소비자 전자제품:스마트 폰, 태블릿, 노트북, 스마트 워치 (smartwatches) 에서 초미세 피치 컴포넌트 (피치 0.3mm~0.4mm) 및 고밀도 인터커넥트 (HDI) 보드가 표준입니다.

  • 자동차 전자기기:ECU (엔진 컨트롤 유닛), ADAS 센서, BMS (배터리 관리 시스템), 정보 엔터테인먼트 시스템

  • 전기통신:5G 베이스 스테이션, 라우터, 서버 등이 있습니다.

  • 의료기기:임플란트 가능한 장치, 진단 장비, 모니터링 시스템

  • 항공우주 및 국방:항공기, 레이더 시스템, 위성 전자제품은 최고 수준의 품질과 추적성을 요구합니다.

  • 산업용 전자제품:PLC, 모터 드라이브, 전원 공급 장치에서 장기적인 신뢰성이 가장 중요합니다.

  • 첨단 포장:SiP (System-in-Package), PoP (Package-on-Package), 플립 칩 (flip-chip) 에서 페이스트 볼륨 조절이 매우 민감합니다.

  • 높은 믹스 / 높은 볼륨 생산:모든 SMT 라인은산업 4.0완전한 추적성과 데이터 기반 프로세스 최적화를 갖춘 스마트 공장 통합

응용 프로그램:

SMT PCB 보드 생산을 위한 전체 라인 조립 기계

미세 피치 PCB 어셈블리를 위한 산업용 SMT 솔더 페이스트 스크린 프린터/고정확도 PCB 스텐실 프린터