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| 브랜드 이름: | HXT |
| 모델 번호: | SH-110-2D |
| MOQ: | 1 |
| 가격: | 1200 USD |
| 포장에 대한 세부 사항: | 볼드덴은 권투합니다 |
| 지불 조건: | 티/티 |
표면 실장 기술(SMT)이 발전함에 따라 전자 부품은 점점 더 작아지고, 패키징 밀도는 높아지며, 솔더 조인트는 이에 비례하여 축소됩니다. PCB 조립 불량의 거의 70%는 부적절한 솔더 페이스트 인쇄로 인해 발생합니다.
SH-110-2D 솔더 페이스트 두께 검사기는 이 문제를 해결하기 위해 설계되었습니다. 부품 실장 전에 잠재적인 불량 솔더 증착을 효과적으로 식별하고, 정확한 SPC 제어 데이터(CPK, Cp)를 제공하며, 불량률을 크게 줄입니다.
오늘날 경쟁이 치열한 전자 제조 환경에서 불량률 감소는 곧 수익 증가로 직결됩니다. 엄격한 공정 제어는 공장에서 생산 중 솔더 페이스트 인쇄 관리 능력을 입증하도록 요구합니다. 이 장비는 그 증거를 제공합니다.
솔더 페이스트 그 이상: SH-110-2D는 다른 생산 분야에서도 사용할 수 있습니다. 높이 10mm 이내의 물체 및 부품의 모든 기하학적 정보는 비접촉 방식으로 정밀하게 측정할 수 있습니다.
| 매개변수 | 사양 |
|---|---|
| 측정 원리 | 비접촉 레이저 삼각 측량 |
| 측정 정확도 | ±0.001 mm (±1 µm) |
| 반복 측정 정확도 | ±0.002 mm (±2 µm) |
| 기본 치수 (L*W*H) | 320 mm * 500 mm * 360 mm |
| 플랫폼 유형 | 고정 대리석 플랫폼 (진동 방지) |
| 이미지 시스템 | VGA 고화질 카메라 |
| 광학 배율 | 25* – 110* (5단계 조절 가능) |
| 측정 광원 | 고화질 적색 레이저 |
| 조명 | 조절 가능한 링형 LED (PC 제어 밝기) |
| 이미지 해상도 | 600 * 480 픽셀 |
| 소프트웨어 | SH-110 / SPC100 (모든 Windows OS와 호환) |
| 전원 공급 장치 | 95–240 V AC, 50 Hz, 1000 mA |
| 무게 | 30 kg |
| 범주 | 측정 가능한 특징 |
|---|---|
| 솔더 페이스트 | 두께, 면적, 부피, 간격, 각도, 길이, 너비, 호 |
| 불규칙한 기하학적 크기 | 높이 10mm 이내의 모든 비표준 모양 |
| PCB 및 인쇄 잉크 | 회로 선폭, 패드 높이, 치수 측정 |
| 전자 부품 | 수평 동면 |
| 이미지 처리 | 이미지 캡처, 비디오 처리, 문서 관리 |
| SPC 통계 분석 | CPK, Cp 및 전체 보고서와 함께 인쇄 출력 |
| 항목 | 수량 |
|---|---|
| SH-110-2D 본체 | 1 |
| 소프트웨어 패키지 (CD/USB) | 1 |
| 비디오 캡처 카드 | 1 |
| 전송선 | 1 |
| 비디오 신호선 | 1 |
| 소프트웨어 암호화기 (동글) | 1 |
| 교정 게이지 (캘리브레이션 도구) | 1 |
| 전원 케이블 | 1 |
| 사용 설명서 | 1 |
비접촉 두께 게이지는 고정된 입사각으로 매우 가는 레이저 빔을 측정 대상에 방출합니다. 대상(솔더 페이스트)과 주변 기판(PCB 표면)의 높이 차이로 인해 반사된 센서는 여러 레이저 차이를 수신합니다.
관찰된 데이터를 기반으로, 분석 프로그램은 삼각 함수를 사용하여 측정 대상에 대한 높이, 너비, 면적 및 파생된 부피를 포함한 정확한 정보를 신속하게 계산하고 출력합니다.
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| 브랜드 이름: | HXT |
| 모델 번호: | SH-110-2D |
| MOQ: | 1 |
| 가격: | 1200 USD |
| 포장에 대한 세부 사항: | 볼드덴은 권투합니다 |
| 지불 조건: | 티/티 |
표면 실장 기술(SMT)이 발전함에 따라 전자 부품은 점점 더 작아지고, 패키징 밀도는 높아지며, 솔더 조인트는 이에 비례하여 축소됩니다. PCB 조립 불량의 거의 70%는 부적절한 솔더 페이스트 인쇄로 인해 발생합니다.
SH-110-2D 솔더 페이스트 두께 검사기는 이 문제를 해결하기 위해 설계되었습니다. 부품 실장 전에 잠재적인 불량 솔더 증착을 효과적으로 식별하고, 정확한 SPC 제어 데이터(CPK, Cp)를 제공하며, 불량률을 크게 줄입니다.
오늘날 경쟁이 치열한 전자 제조 환경에서 불량률 감소는 곧 수익 증가로 직결됩니다. 엄격한 공정 제어는 공장에서 생산 중 솔더 페이스트 인쇄 관리 능력을 입증하도록 요구합니다. 이 장비는 그 증거를 제공합니다.
솔더 페이스트 그 이상: SH-110-2D는 다른 생산 분야에서도 사용할 수 있습니다. 높이 10mm 이내의 물체 및 부품의 모든 기하학적 정보는 비접촉 방식으로 정밀하게 측정할 수 있습니다.
| 매개변수 | 사양 |
|---|---|
| 측정 원리 | 비접촉 레이저 삼각 측량 |
| 측정 정확도 | ±0.001 mm (±1 µm) |
| 반복 측정 정확도 | ±0.002 mm (±2 µm) |
| 기본 치수 (L*W*H) | 320 mm * 500 mm * 360 mm |
| 플랫폼 유형 | 고정 대리석 플랫폼 (진동 방지) |
| 이미지 시스템 | VGA 고화질 카메라 |
| 광학 배율 | 25* – 110* (5단계 조절 가능) |
| 측정 광원 | 고화질 적색 레이저 |
| 조명 | 조절 가능한 링형 LED (PC 제어 밝기) |
| 이미지 해상도 | 600 * 480 픽셀 |
| 소프트웨어 | SH-110 / SPC100 (모든 Windows OS와 호환) |
| 전원 공급 장치 | 95–240 V AC, 50 Hz, 1000 mA |
| 무게 | 30 kg |
| 범주 | 측정 가능한 특징 |
|---|---|
| 솔더 페이스트 | 두께, 면적, 부피, 간격, 각도, 길이, 너비, 호 |
| 불규칙한 기하학적 크기 | 높이 10mm 이내의 모든 비표준 모양 |
| PCB 및 인쇄 잉크 | 회로 선폭, 패드 높이, 치수 측정 |
| 전자 부품 | 수평 동면 |
| 이미지 처리 | 이미지 캡처, 비디오 처리, 문서 관리 |
| SPC 통계 분석 | CPK, Cp 및 전체 보고서와 함께 인쇄 출력 |
| 항목 | 수량 |
|---|---|
| SH-110-2D 본체 | 1 |
| 소프트웨어 패키지 (CD/USB) | 1 |
| 비디오 캡처 카드 | 1 |
| 전송선 | 1 |
| 비디오 신호선 | 1 |
| 소프트웨어 암호화기 (동글) | 1 |
| 교정 게이지 (캘리브레이션 도구) | 1 |
| 전원 케이블 | 1 |
| 사용 설명서 | 1 |
비접촉 두께 게이지는 고정된 입사각으로 매우 가는 레이저 빔을 측정 대상에 방출합니다. 대상(솔더 페이스트)과 주변 기판(PCB 표면)의 높이 차이로 인해 반사된 센서는 여러 레이저 차이를 수신합니다.
관찰된 데이터를 기반으로, 분석 프로그램은 삼각 함수를 사용하여 측정 대상에 대한 높이, 너비, 면적 및 파생된 부피를 포함한 정확한 정보를 신속하게 계산하고 출력합니다.
주소
건물 142 / B311, 송유 로드, 헝징 커뮤니티, 송강 거리, 바오안 지구, 중국 Shenzhen.
Tel
+86-16620793861
