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| 브랜드 이름: | MDC |
| 모델 번호: | MDC-650 |
| MOQ: | 1 |
| 가격: | 0 |
| 포장에 대한 세부 사항: | 나무상자 포장 |
| 지불 조건: | T/T |
PCB 펀칭 기계 전용으로 설계된 이 시스템은 개방형 프로그래밍 기술과 병진 운동 설정을 사용합니다. 변위 데이터는 고객 생산 요구 사항에 따라 맞춤 설정할 수 있습니다. CCD 카메라를 장착하여 위치를 잡으며, 오차는 ±0.2mm 이내로 제어됩니다. 흡입 컵 크기와 밀도는 맞춤 설정 가능하며, 최대 펀칭 속도는 분당 11-15 사이클입니다. 펀칭 시간 간격이 일정하여 고장률이 매우 낮고 서비스 수명은 8~10년입니다.
PCB 생산에 일반적으로 사용되는 다양한 펀칭 장비와 호환되며, 다양한 톤수와 기계 높이를 지원하여 유연한 연결이 가능합니다. 수동 작업을 대체하여 생산 안전을 보장하고 인건비를 절감하며 생산 효율성을 높입니다.
| 기계명 | 자동 PCB 펀칭 기계 로봇 팔 | |
| 기계 모델 | MDC-650 | MDC-1250 |
| 최대 면적 | 600mm*500mm | 1200mm*600mm |
| 최소 면적 | 160*250mm | 410*1250mm |
| 연속 스트립 펀칭 | 2-6개 | 2-10개 |
| 펀칭 속도 | 시간당 900-1000 보드 | 시간당 660-900 보드 |
| 운영 체제 | 쉬운 작동을 위한 PLC 시스템 | |
| 전원 공급 장치 | 3HP, 380V/220V, 50HZ/60HZ | |
| 공급 공기 | 0.6MPa 이상 | |
| 기계 치수(L*W*H) | 보드 전달 호스트: 1600mm*1540mm*1770mm 수신 보드 호스트: 1640mm*1300mm*1340mm 회로 기판 오븐: 1700mm*1290mm*1800mm | 보드 전달 호스트: 1770mm*2100mm*1630mm 수신 보드 호스트: 1830mm*1300mm*1320mm 회로 기판 오븐: 1700mm*1290mm*1800mm |
| 기계 무게 | 보드 전달 호스트: 1000KG 수신 보드 호스트: 500KG | 보드 전달 호스트: 1200KG 수신 보드 호스트: 500KG |
1. CCD 위치 지정 및 자동 기준점 캡처: 타겟을 자동으로 조정하고 캡처하며, 오프셋 오차는 ±0.2mm 이내로 제어됩니다.
2. 고품질 프레임 및 전송 로드 구조: 수입 서보 모터와 전문 모션 컨트롤러로 구동되어 고속, 정밀 및 안정적인 작동을 보장합니다. 중단 없이 24시간 연속 작동이 가능합니다.
자동 중장비 공급 장치가 장착된 이 시스템은 다양한 크기와 모양의 PCB를 수용합니다. 로봇 팔은 수신 랙과 원활하게 작동하여 분당 15 사이클 이상의 공급 속도를 달성하여 생산 효율성을 크게 향상시킵니다.
PLC는 쉬운 자율 프로그래밍을 제공하여 다양한 작동 매개변수를 맞춤 설정할 수 있습니다. 650 모델은 2-6개 직접 펀칭을 지원하고, 1250 모델은 2-10개 직접 펀칭을 지원하며, 두 모델 모두 각 사이클마다 일정한 간격을 보장하여 보드 활용도를 크게 향상시킵니다. 모든 펀칭 작동 매개변수는 인간-기계 인터페이스를 통해 입력, 수정 및 조정할 수 있어 설정 변경이 편리하고 유지 관리가 간단합니다.
1. 대량 생산
자동 기계: CNC 기술을 활용하여 최소한의 인간 감독으로 지속적이고 효율적인 작동을 통해 대량 생산에 이상적입니다. 일관된 출력과 높은 처리량이 필요한 환경에서 뛰어납니다.
반자동 기계: 중간 규모 배치에 적합하며, 완전 자동화 비용 없이 가끔 설계 변경을 위한 유연성을 제공합니다.
2. 정밀도 및 복잡성
자동: 스마트폰 및 의료 기기와 같은 고급 전자 제품에 중요한 다층 PCB 및 마이크로 비아에 대한 마이크론 수준의 정확도를 보장합니다.
반자동: 단순한 설계에는 적절한 정밀도를 제공하지만 복잡한 레이아웃에는 수동 조정이 필요할 수 있습니다.
3. 다층 및 HDI 보드
자동: 레이어 간 연결(블라인드/버로우 비아)을 위해 드릴 깊이를 동적으로 조정하여 고밀도 상호 연결(HDI) 설계에 필수적입니다.
반자동: 레이어별 매개변수에 대한 작업자 입력이 필요하여 복잡한 다층 프로젝트의 확장성을 제한합니다.
4. 유연 및 경질-유연 PCB
자동: 특수 드릴 비트와 적응형 속도 제어를 사용하여 섬세한 유연 재료를 손상 없이 처리합니다.
반자동: 유연 회로의 일관성에 문제를 야기하는 설정 조정에 작업자 전문성에 의존합니다.
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| 브랜드 이름: | MDC |
| 모델 번호: | MDC-650 |
| MOQ: | 1 |
| 가격: | 0 |
| 포장에 대한 세부 사항: | 나무상자 포장 |
| 지불 조건: | T/T |
PCB 펀칭 기계 전용으로 설계된 이 시스템은 개방형 프로그래밍 기술과 병진 운동 설정을 사용합니다. 변위 데이터는 고객 생산 요구 사항에 따라 맞춤 설정할 수 있습니다. CCD 카메라를 장착하여 위치를 잡으며, 오차는 ±0.2mm 이내로 제어됩니다. 흡입 컵 크기와 밀도는 맞춤 설정 가능하며, 최대 펀칭 속도는 분당 11-15 사이클입니다. 펀칭 시간 간격이 일정하여 고장률이 매우 낮고 서비스 수명은 8~10년입니다.
PCB 생산에 일반적으로 사용되는 다양한 펀칭 장비와 호환되며, 다양한 톤수와 기계 높이를 지원하여 유연한 연결이 가능합니다. 수동 작업을 대체하여 생산 안전을 보장하고 인건비를 절감하며 생산 효율성을 높입니다.
| 기계명 | 자동 PCB 펀칭 기계 로봇 팔 | |
| 기계 모델 | MDC-650 | MDC-1250 |
| 최대 면적 | 600mm*500mm | 1200mm*600mm |
| 최소 면적 | 160*250mm | 410*1250mm |
| 연속 스트립 펀칭 | 2-6개 | 2-10개 |
| 펀칭 속도 | 시간당 900-1000 보드 | 시간당 660-900 보드 |
| 운영 체제 | 쉬운 작동을 위한 PLC 시스템 | |
| 전원 공급 장치 | 3HP, 380V/220V, 50HZ/60HZ | |
| 공급 공기 | 0.6MPa 이상 | |
| 기계 치수(L*W*H) | 보드 전달 호스트: 1600mm*1540mm*1770mm 수신 보드 호스트: 1640mm*1300mm*1340mm 회로 기판 오븐: 1700mm*1290mm*1800mm | 보드 전달 호스트: 1770mm*2100mm*1630mm 수신 보드 호스트: 1830mm*1300mm*1320mm 회로 기판 오븐: 1700mm*1290mm*1800mm |
| 기계 무게 | 보드 전달 호스트: 1000KG 수신 보드 호스트: 500KG | 보드 전달 호스트: 1200KG 수신 보드 호스트: 500KG |
1. CCD 위치 지정 및 자동 기준점 캡처: 타겟을 자동으로 조정하고 캡처하며, 오프셋 오차는 ±0.2mm 이내로 제어됩니다.
2. 고품질 프레임 및 전송 로드 구조: 수입 서보 모터와 전문 모션 컨트롤러로 구동되어 고속, 정밀 및 안정적인 작동을 보장합니다. 중단 없이 24시간 연속 작동이 가능합니다.
자동 중장비 공급 장치가 장착된 이 시스템은 다양한 크기와 모양의 PCB를 수용합니다. 로봇 팔은 수신 랙과 원활하게 작동하여 분당 15 사이클 이상의 공급 속도를 달성하여 생산 효율성을 크게 향상시킵니다.
PLC는 쉬운 자율 프로그래밍을 제공하여 다양한 작동 매개변수를 맞춤 설정할 수 있습니다. 650 모델은 2-6개 직접 펀칭을 지원하고, 1250 모델은 2-10개 직접 펀칭을 지원하며, 두 모델 모두 각 사이클마다 일정한 간격을 보장하여 보드 활용도를 크게 향상시킵니다. 모든 펀칭 작동 매개변수는 인간-기계 인터페이스를 통해 입력, 수정 및 조정할 수 있어 설정 변경이 편리하고 유지 관리가 간단합니다.
1. 대량 생산
자동 기계: CNC 기술을 활용하여 최소한의 인간 감독으로 지속적이고 효율적인 작동을 통해 대량 생산에 이상적입니다. 일관된 출력과 높은 처리량이 필요한 환경에서 뛰어납니다.
반자동 기계: 중간 규모 배치에 적합하며, 완전 자동화 비용 없이 가끔 설계 변경을 위한 유연성을 제공합니다.
2. 정밀도 및 복잡성
자동: 스마트폰 및 의료 기기와 같은 고급 전자 제품에 중요한 다층 PCB 및 마이크로 비아에 대한 마이크론 수준의 정확도를 보장합니다.
반자동: 단순한 설계에는 적절한 정밀도를 제공하지만 복잡한 레이아웃에는 수동 조정이 필요할 수 있습니다.
3. 다층 및 HDI 보드
자동: 레이어 간 연결(블라인드/버로우 비아)을 위해 드릴 깊이를 동적으로 조정하여 고밀도 상호 연결(HDI) 설계에 필수적입니다.
반자동: 레이어별 매개변수에 대한 작업자 입력이 필요하여 복잡한 다층 프로젝트의 확장성을 제한합니다.
4. 유연 및 경질-유연 PCB
자동: 특수 드릴 비트와 적응형 속도 제어를 사용하여 섬세한 유연 재료를 손상 없이 처리합니다.
반자동: 유연 회로의 일관성에 문제를 야기하는 설정 조정에 작업자 전문성에 의존합니다.
주소
건물 142 / B311, 송유 로드, 헝징 커뮤니티, 송강 거리, 바오안 지구, 중국 Shenzhen.
Tel
+86-16620793861
