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| 브랜드 이름: | YAMAHA |
| 모델 번호: | YSM40R |
| MOQ: | 1 |
| 가격: | 54000 |
| 포장에 대한 세부 사항: | 진공 포장과 나무 상자 포장 |
| 지불 조건: | T/T |
칩 부품 실장에 특화된 압도적인 생산성
칩 실장을 위해 특별히 설계된 헤드와 회전 헤드는 낭비 없이 부드럽게 작동합니다.
노즐 막힘 또는 자동 복구 기능으로 인한 라인 중단 없음
단순히 빠른 것이 아닙니다. 높은 정밀도, 높은 품질 및 안정적인 생산성을 제공합니다.
더 높은 밀도, 더 높은 정밀도 및 낮은 부하력 실장이 요구되는 반도체 장치 제조에도 탁월합니다.
피더 및 노즐 위치를 조정하기 위해 MACS 보정 시스템을 사용하여 초소형 칩 부품의 고정밀 픽업을 실현합니다.
부품 누락, 툼스톤 및 역방향 부품을 포함한 결함을 감지하기 위해 부품 픽업 각도를 측면 보기 카메라로 모니터링합니다.
단순히 빠른 것이 아닙니다. 높은 정밀도, 높은 품질 및 안정적인 생산성을 제공합니다.
더 높은 밀도, 더 높은 정밀도 및 낮은 부하력 실장이 요구되는 반도체 장치 제조에도 탁월합니다.
피더 및 노즐 위치를 조정하기 위해 MACS 보정 시스템을 사용하여 초소형 칩 부품의 고정밀 픽업을 실현합니다.
부품 누락, 툼스톤 및 역방향 부품을 포함한 결함을 감지하기 위해 부품 픽업 각도를 측면 보기 카메라로 모니터링합니다.
YSM20R/WR과 결합하여 DDR 및 SSD와 같은 메모리 장치 제조에 이상적인 라인을 달성했습니다.
YSM40R과 고속 다기능 YSM20R/WR을 모두 사용하여 대량의 칩과 트레이 부품이 혼합된 PCB에 이상적인 생산 라인을 구성할 수 있습니다.
칩과 IC가 혼합된 PCB의 경우 YSM40R로 실장하여 고속 생산을 달성하고, YSM20R/WR로 중대형 부품을 실장합니다.
트래버서를 사용하면 듀얼 레인 YSM40R의 높은 생산성을 최대한 활용할 수 있으며, 유연하고 비용 효율적인 싱글 레인 구성을 구축할 수 있습니다.
고품질 실장, 우수한 가동률 및 빈번하지 않은 유지보수가 실현됩니다.
노즐/피더 자동 진단 및 자체 복구 기능이 장착되어 있습니다. 이는 우수한 상태와 지속적인 고품질 생산을 유지합니다.
간편한 필터 교체 및 배치 노즐 교환, 예비 헤드 불필요.
실장 중 초소형 부품에 대한 충격 하중을 줄이기 위해 노즐에 부착된 스프링 아래 부분을 가볍게 합니다.
레이저 센서 시스템을 통한 이송은 기계적 충격을 줄입니다.
진공 펌프 적용으로 공기 소비량이 적습니다. 실행 비용을 낮게 유지하는 데 도움이 됩니다.
매우 짧은 라인 구성, 기계 폭은 1미터에 불과하지만 200,000CPH를 생산하며, 쌍으로 연결하면 2미터 길이에서 400,000CPH를 달성합니다.
RS 헤드의 듀얼 암 로터리는 9번의 동작으로 18개의 부품을 동시에 픽업합니다.
고속 멀티 카메라를 채택하고 최단 이동 경로로 부품을 인식합니다.
| 모델 | Z:TA-R YSM40R | |
| 4빔, 4헤드 사양 (YSM40R-4) | ||
| 적용 PCB | L700×W460mm ~ L50×W50mm | |
| 실장 능력 | 200,000CPH (RS 헤드 사용 시) | |
| (야마하 모터에서 정의한 최적 조건 하) | ||
| 적용 부품 | 초고속 (RS) 헤드 | 0201mm* ~ □6.5mm (높이 2.0mm 이하) *옵션 |
| 멀티 (MU) 헤드 | 03015mm ~ 45×60mm (높이 15mm 이하) | |
| 실장 정확도 (표준 평가 재료 사용 시 야마하 모터에서 정의한 최적 조건 하) |
+/-35μm (25μm) ≥ 1.0 (3σ) |
|
| 부품 종류 수 * 8mm 폭 테이프 변환 |
RS 헤드 최대 80개 피더 MU 헤드 최대 88개 피더 RS x 2 + MU x 2 헤드 최대 84개 피더 |
|
| 전원 공급 장치 | 3상 AC 200/208/220/240/380/400/416V +/-10% | |
| 공기 공급원 | 0.45MPa 이상, 건조하고 깨끗한 상태 | |
| 외부 치수 | L1,000×W2,100×H1,550mm (돌출부 제외) | |
| 무게 | 약 2,100 kg | |
세계 최고 속도! 200,000 CPH
혁신적인 고속 회전 헤드와 새로운 고속 알고리즘을 통합한 서보 모터 등 최첨단 기술로 속도를 달성했습니다.
멀티 카메라 시스템
혁신적인 멀티 카메라 시스템은 높은 정확도와 함께 더 빠른 인식 속도를 제공합니다. 이 시스템에는 평탄도 검사 기능과 측면 보기 카메라도 포함될 수 있습니다.
초고속 회전 헤드
독자적인 동시 부품 픽업 기술, 새로 개발된 회전 제어 기술을 채택하여 혁신적인 생산성을 제공하며, 헤드는 이전의 고속 헤드보다 가볍습니다.
초고속 ZS 피더
경량 컴팩트 모터 구동 피더는 새로운 유형의 제어 알고리즘을 통합하여 초고속 작동을 보장합니다.
현재 사용 중인 ZS 피더는 소프트웨어 버전을 업그레이드하고 튜닝 스테이션으로 조정하면 초고속 ZS 피더로 옵션 업그레이드할 수 있습니다.
컴팩트한 공간 절약 설계
4빔 장치임에도 불구하고 작은 설치 공간과 1미터의 폭, 2.1미터의 깊이를 갖춘 디자인입니다. Z:TA-R은 라인 길이당 생산성과 표면적당 생산성이 뛰어납니다. 제한된 공장 공간을 최대한 활용할 수 있는 강력한 도구입니다!
2가지 헤드 변형
생산 구성에 맞춰 2가지 헤드 유형으로 교체할 수 있습니다.
유연한 노즐 스테이션
노즐 스테이션 (ANC)은 헤드에 맞춰 교체할 수 있습니다. 또한 고속 헤드 호환성을 위해 노즐 프리 레이아웃도 처리합니다.
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| 브랜드 이름: | YAMAHA |
| 모델 번호: | YSM40R |
| MOQ: | 1 |
| 가격: | 54000 |
| 포장에 대한 세부 사항: | 진공 포장과 나무 상자 포장 |
| 지불 조건: | T/T |
칩 부품 실장에 특화된 압도적인 생산성
칩 실장을 위해 특별히 설계된 헤드와 회전 헤드는 낭비 없이 부드럽게 작동합니다.
노즐 막힘 또는 자동 복구 기능으로 인한 라인 중단 없음
단순히 빠른 것이 아닙니다. 높은 정밀도, 높은 품질 및 안정적인 생산성을 제공합니다.
더 높은 밀도, 더 높은 정밀도 및 낮은 부하력 실장이 요구되는 반도체 장치 제조에도 탁월합니다.
피더 및 노즐 위치를 조정하기 위해 MACS 보정 시스템을 사용하여 초소형 칩 부품의 고정밀 픽업을 실현합니다.
부품 누락, 툼스톤 및 역방향 부품을 포함한 결함을 감지하기 위해 부품 픽업 각도를 측면 보기 카메라로 모니터링합니다.
단순히 빠른 것이 아닙니다. 높은 정밀도, 높은 품질 및 안정적인 생산성을 제공합니다.
더 높은 밀도, 더 높은 정밀도 및 낮은 부하력 실장이 요구되는 반도체 장치 제조에도 탁월합니다.
피더 및 노즐 위치를 조정하기 위해 MACS 보정 시스템을 사용하여 초소형 칩 부품의 고정밀 픽업을 실현합니다.
부품 누락, 툼스톤 및 역방향 부품을 포함한 결함을 감지하기 위해 부품 픽업 각도를 측면 보기 카메라로 모니터링합니다.
YSM20R/WR과 결합하여 DDR 및 SSD와 같은 메모리 장치 제조에 이상적인 라인을 달성했습니다.
YSM40R과 고속 다기능 YSM20R/WR을 모두 사용하여 대량의 칩과 트레이 부품이 혼합된 PCB에 이상적인 생산 라인을 구성할 수 있습니다.
칩과 IC가 혼합된 PCB의 경우 YSM40R로 실장하여 고속 생산을 달성하고, YSM20R/WR로 중대형 부품을 실장합니다.
트래버서를 사용하면 듀얼 레인 YSM40R의 높은 생산성을 최대한 활용할 수 있으며, 유연하고 비용 효율적인 싱글 레인 구성을 구축할 수 있습니다.
고품질 실장, 우수한 가동률 및 빈번하지 않은 유지보수가 실현됩니다.
노즐/피더 자동 진단 및 자체 복구 기능이 장착되어 있습니다. 이는 우수한 상태와 지속적인 고품질 생산을 유지합니다.
간편한 필터 교체 및 배치 노즐 교환, 예비 헤드 불필요.
실장 중 초소형 부품에 대한 충격 하중을 줄이기 위해 노즐에 부착된 스프링 아래 부분을 가볍게 합니다.
레이저 센서 시스템을 통한 이송은 기계적 충격을 줄입니다.
진공 펌프 적용으로 공기 소비량이 적습니다. 실행 비용을 낮게 유지하는 데 도움이 됩니다.
매우 짧은 라인 구성, 기계 폭은 1미터에 불과하지만 200,000CPH를 생산하며, 쌍으로 연결하면 2미터 길이에서 400,000CPH를 달성합니다.
RS 헤드의 듀얼 암 로터리는 9번의 동작으로 18개의 부품을 동시에 픽업합니다.
고속 멀티 카메라를 채택하고 최단 이동 경로로 부품을 인식합니다.
| 모델 | Z:TA-R YSM40R | |
| 4빔, 4헤드 사양 (YSM40R-4) | ||
| 적용 PCB | L700×W460mm ~ L50×W50mm | |
| 실장 능력 | 200,000CPH (RS 헤드 사용 시) | |
| (야마하 모터에서 정의한 최적 조건 하) | ||
| 적용 부품 | 초고속 (RS) 헤드 | 0201mm* ~ □6.5mm (높이 2.0mm 이하) *옵션 |
| 멀티 (MU) 헤드 | 03015mm ~ 45×60mm (높이 15mm 이하) | |
| 실장 정확도 (표준 평가 재료 사용 시 야마하 모터에서 정의한 최적 조건 하) |
+/-35μm (25μm) ≥ 1.0 (3σ) |
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| 부품 종류 수 * 8mm 폭 테이프 변환 |
RS 헤드 최대 80개 피더 MU 헤드 최대 88개 피더 RS x 2 + MU x 2 헤드 최대 84개 피더 |
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| 전원 공급 장치 | 3상 AC 200/208/220/240/380/400/416V +/-10% | |
| 공기 공급원 | 0.45MPa 이상, 건조하고 깨끗한 상태 | |
| 외부 치수 | L1,000×W2,100×H1,550mm (돌출부 제외) | |
| 무게 | 약 2,100 kg | |
세계 최고 속도! 200,000 CPH
혁신적인 고속 회전 헤드와 새로운 고속 알고리즘을 통합한 서보 모터 등 최첨단 기술로 속도를 달성했습니다.
멀티 카메라 시스템
혁신적인 멀티 카메라 시스템은 높은 정확도와 함께 더 빠른 인식 속도를 제공합니다. 이 시스템에는 평탄도 검사 기능과 측면 보기 카메라도 포함될 수 있습니다.
초고속 회전 헤드
독자적인 동시 부품 픽업 기술, 새로 개발된 회전 제어 기술을 채택하여 혁신적인 생산성을 제공하며, 헤드는 이전의 고속 헤드보다 가볍습니다.
초고속 ZS 피더
경량 컴팩트 모터 구동 피더는 새로운 유형의 제어 알고리즘을 통합하여 초고속 작동을 보장합니다.
현재 사용 중인 ZS 피더는 소프트웨어 버전을 업그레이드하고 튜닝 스테이션으로 조정하면 초고속 ZS 피더로 옵션 업그레이드할 수 있습니다.
컴팩트한 공간 절약 설계
4빔 장치임에도 불구하고 작은 설치 공간과 1미터의 폭, 2.1미터의 깊이를 갖춘 디자인입니다. Z:TA-R은 라인 길이당 생산성과 표면적당 생산성이 뛰어납니다. 제한된 공장 공간을 최대한 활용할 수 있는 강력한 도구입니다!
2가지 헤드 변형
생산 구성에 맞춰 2가지 헤드 유형으로 교체할 수 있습니다.
유연한 노즐 스테이션
노즐 스테이션 (ANC)은 헤드에 맞춰 교체할 수 있습니다. 또한 고속 헤드 호환성을 위해 노즐 프리 레이아웃도 처리합니다.
주소
건물 142 / B311, 송유 로드, 헝징 커뮤니티, 송강 거리, 바오안 지구, 중국 Shenzhen.
Tel
+86-16620793861
