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자동 Juki RS-1R 픽 앤 플레이스 머신 SMT 전자 제조 기계

자동 Juki RS-1R 픽 앤 플레이스 머신 SMT 전자 제조 기계

브랜드 이름: JUKI
모델 번호: RS-1R
MOQ: 1
가격: 53000
포장에 대한 세부 사항: 진공 포장과 나무 상자 포장
지불 조건: T/T
상세 정보
원래 장소:
중국
인증:
CE
Product Name:
Pick and Place Machine
Brand:
HXT
Model:
RS-1R
Number of Spindles:
10 Spindes x 1 Gantry
Placement Speed:
47,000CPH (Optimum)
Maximum board size:
L 650mm x W 370mm
Condition:
Original new
Usage:
SMT Production Line
Application:
Electronic products Manufacturing
Machine Weight:
Approx. 1700 KG
Machine Dimension (mm):
1500mm x 1810mm x 1440mm
공급 능력:
생산량은 한 달에 50개입니다.
강조하다:

47000CPH LED 픽 앤 플래시 머신

,

47000CPH PCB 픽 앤 플래시 머신

,

안전 LED 픽 앤 플래시 머신

제품 설명

완전 자동SMT Juki 고속 픽 앤 플레이스 머신HXT 픽 앤 플레이스 머신 Juki RS-1R LED 칩 마운터, 전자 제조용



제품 설명


RS-1R의 검증된 기술의 지속적인 개발은 다음과 같은 새로운, 뛰어난 가능성을 열어줍니다:

최소형 칩(0201 metric)부터 50 x 150 mm 또는 정사각형 부품의 경우 74 mm 모서리 길이의 대형 부품까지 더욱 빠른 조립. RS-1R의 기본 프레임은 이를 위해 완전히 재설계되었습니다.


독특한 Takumi 헤드는 훨씬 더 다양한 부품 높이를 커버하여 결정적인 속도 이점을 달성합니다. 360° 시각 부품 인식은 사용자 지정 극성 표시의 안전한 감지를 가능하게 합니다.


노즐의 RFID 통합 덕분에 부품 및 보드와 함께 완전히 추적할 수 있습니다.

이 기계는 칩 슈터와 대형 부품용 마운터의 기능을 결합합니다. 각 특수 기계 유형을 구매하는 것은 물론, 실장 헤드 교체도 제거합니다.



제품 사양

모델 RS-1R
이송 방식 표준 입구 및 출구에서 150mm 연장 입구 및 출구에서 250m 연장
기판 치수 최소 50×50mm
최대 1 버퍼 시간 650×370mm(1회 분할)
950×370mm
(2회 분할)
1,100×370mm
(2회 분할)
1,200×370mm
(2회 분할)
3 버퍼 시간 360×370mm 500×370mm 600×370mm
부품 최대 높이 25mm
부품 치수 0201(:008004)~074mm/50×150mm
부품 실장 속도 (최상의 조건)  47,000CPH
부품 실장 정확도 ±35μm(Cpk≥1)
부품 실장 유형 최대 112개 유형
전원 공급 장치 3상 AC200415V*3
정격 전력 2.2 kVA
사용 공기압 0.5±0.05 MPa
사용 기류 진공 발생기 사용 시: 분당 200 (표준), 진공 펌프 사용 시: 분당 50 (OP)
치수 (가로 × 세로 × 높이) ° 4 1,500×1,810×1,440mm 1,800×1,810×1,440mm 2,000×1,810×1,440mm
무게 약 1,700 kg



제품 세부 정보

1: 유연한 적색 레이저, 부품 크기에 따른 고속 실장 장치 레이저_높이
2: 유연한 vcs 카메라, 인식 정확도와 정밀도를 보장하기 위해 올리고 내릴 수 있음
3: 노즐 마이크로 변경, 이전 노즐에 대한 집중을 최적화하여 효율적인 실장을 달성하고 노즐 손상을 방지할 수 있음
4: 가장 중요한 점: 제품 최적화에 따라 제품 유형에 따라 실제로 20000-30000cph/h를 달성할 수 있으며, 특히 휴대폰, fpc, 웨어러블, 군용 제품 등에 가장 완벽한 실장을 달성할 수 있습니다.
5: 헤드 디자인은 사용자 친화적이며 보드는 집중되고 통합되어 있으며 레이저는 더 가벼워졌습니다. 이전 모든 헤드 디자인보다 분명한 디자인을 가지고 있습니다.

JUKI 픽 앤 플레이스 머신을 선택하는 이유는?
1, JUKI 픽 앤 플레이스 머신의 다재다능함: JUKI 픽 앤 플레이스 머신 모델은 다양한 유형의 다양한 사용 이점을 가지고 있으며, 이 기계는 특정 유형과 다기능을 가지고 있으며, 특정 유형의 생산 속도가 상대적으로 더 빠릅니다. 그는 하나의 생산만 제한하기 때문입니다. 많은 회사의 주문을 충족하기 위해 기업의 요구를 충족하기 위해 다기능 기계를 출시했습니다.
2, JUKI 픽 앤 플레이스 머신은 작동이 간단합니다: JUKI 브랜드의 가장 큰 장점은 작동이 간단하다는 것입니다. 많은 픽 앤 플레이스 머신의 회로와 구조가 더 복잡하지만 JUKI 픽 앤 플레이스 머신의 구조는 매우 간단합니다.
3, JUKI 픽 앤 플레이스 머신은 저렴합니다: 더 높은 생산성과 작은 크기, 가벼운 무게를 보장하면서 필요한 최소한의 기능으로 축소됩니다. 최신 레이저 인식 시스템은 최첨단 모델과 동일한 방식으로 사용됩니다.
식별 방법:
레이저 및 CAMERA 인식, 소형 부품은 레이저로 직접 인식하고 카메라로 인식합니다. 빠르고 정확합니다.
레이저는 부품의 높이를 식별할 수 있습니다. 수직 인식 방법은 노즐의 흰색이나 기타 먼지로 인해 픽 앤 플레이스 품질에 영향을 미치지 않습니다.
작업 헤드가 부품을 집어 올린 후 부품 실장으로 직접 이동하며, 도중에 부품이 누락된 경우 실장하지 않습니다.
레이저는 전체 추적 부품을 인식하며, 재료가 로드되지 않은 수직 재료 또는 부품이 없습니다. 자동 식별은 다음 공급을 수행하지 않습니다. 실장되었는지 여부에 관계없이 모든 경로를 추적할 수 있습니다. 재료가 집어 올려졌는지 여부.
레이저는 부품의 높이를 식별할 수 있으며, AC 서보 모터는 실장 높이와 강도를 자동으로 제어하여 실장 시 부품의 고장을 제거하고 노즐의 충격력과 마찰을 줄여 노즐의 수명을 연장합니다(1-3)년).
실장 방법:
자가 보정 기능의 타이밍을 깨기 위해 진공 압력을 사용하여 패칭 순간에 부품이 다시 가져오는 것을 방지합니다.
고밀도:
실장 시 인접 부품에 영향을 미치지 않습니다.


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제품 세부 정보

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브랜드 이름: JUKI
모델 번호: RS-1R
MOQ: 1
가격: 53000
포장에 대한 세부 사항: 진공 포장과 나무 상자 포장
지불 조건: T/T
상세 정보
원래 장소:
중국
브랜드 이름:
JUKI
인증:
CE
모델 번호:
RS-1R
Product Name:
Pick and Place Machine
Brand:
HXT
Model:
RS-1R
Number of Spindles:
10 Spindes x 1 Gantry
Placement Speed:
47,000CPH (Optimum)
Maximum board size:
L 650mm x W 370mm
Condition:
Original new
Usage:
SMT Production Line
Application:
Electronic products Manufacturing
Machine Weight:
Approx. 1700 KG
Machine Dimension (mm):
1500mm x 1810mm x 1440mm
최소 주문 수량:
1
가격:
53000
포장 세부 사항:
진공 포장과 나무 상자 포장
배달 시간:
15-25
지불 조건:
T/T
공급 능력:
생산량은 한 달에 50개입니다.
강조하다:

47000CPH LED 픽 앤 플래시 머신

,

47000CPH PCB 픽 앤 플래시 머신

,

안전 LED 픽 앤 플래시 머신

제품 설명

완전 자동SMT Juki 고속 픽 앤 플레이스 머신HXT 픽 앤 플레이스 머신 Juki RS-1R LED 칩 마운터, 전자 제조용



제품 설명


RS-1R의 검증된 기술의 지속적인 개발은 다음과 같은 새로운, 뛰어난 가능성을 열어줍니다:

최소형 칩(0201 metric)부터 50 x 150 mm 또는 정사각형 부품의 경우 74 mm 모서리 길이의 대형 부품까지 더욱 빠른 조립. RS-1R의 기본 프레임은 이를 위해 완전히 재설계되었습니다.


독특한 Takumi 헤드는 훨씬 더 다양한 부품 높이를 커버하여 결정적인 속도 이점을 달성합니다. 360° 시각 부품 인식은 사용자 지정 극성 표시의 안전한 감지를 가능하게 합니다.


노즐의 RFID 통합 덕분에 부품 및 보드와 함께 완전히 추적할 수 있습니다.

이 기계는 칩 슈터와 대형 부품용 마운터의 기능을 결합합니다. 각 특수 기계 유형을 구매하는 것은 물론, 실장 헤드 교체도 제거합니다.



제품 사양

모델 RS-1R
이송 방식 표준 입구 및 출구에서 150mm 연장 입구 및 출구에서 250m 연장
기판 치수 최소 50×50mm
최대 1 버퍼 시간 650×370mm(1회 분할)
950×370mm
(2회 분할)
1,100×370mm
(2회 분할)
1,200×370mm
(2회 분할)
3 버퍼 시간 360×370mm 500×370mm 600×370mm
부품 최대 높이 25mm
부품 치수 0201(:008004)~074mm/50×150mm
부품 실장 속도 (최상의 조건)  47,000CPH
부품 실장 정확도 ±35μm(Cpk≥1)
부품 실장 유형 최대 112개 유형
전원 공급 장치 3상 AC200415V*3
정격 전력 2.2 kVA
사용 공기압 0.5±0.05 MPa
사용 기류 진공 발생기 사용 시: 분당 200 (표준), 진공 펌프 사용 시: 분당 50 (OP)
치수 (가로 × 세로 × 높이) ° 4 1,500×1,810×1,440mm 1,800×1,810×1,440mm 2,000×1,810×1,440mm
무게 약 1,700 kg



제품 세부 정보

1: 유연한 적색 레이저, 부품 크기에 따른 고속 실장 장치 레이저_높이
2: 유연한 vcs 카메라, 인식 정확도와 정밀도를 보장하기 위해 올리고 내릴 수 있음
3: 노즐 마이크로 변경, 이전 노즐에 대한 집중을 최적화하여 효율적인 실장을 달성하고 노즐 손상을 방지할 수 있음
4: 가장 중요한 점: 제품 최적화에 따라 제품 유형에 따라 실제로 20000-30000cph/h를 달성할 수 있으며, 특히 휴대폰, fpc, 웨어러블, 군용 제품 등에 가장 완벽한 실장을 달성할 수 있습니다.
5: 헤드 디자인은 사용자 친화적이며 보드는 집중되고 통합되어 있으며 레이저는 더 가벼워졌습니다. 이전 모든 헤드 디자인보다 분명한 디자인을 가지고 있습니다.

JUKI 픽 앤 플레이스 머신을 선택하는 이유는?
1, JUKI 픽 앤 플레이스 머신의 다재다능함: JUKI 픽 앤 플레이스 머신 모델은 다양한 유형의 다양한 사용 이점을 가지고 있으며, 이 기계는 특정 유형과 다기능을 가지고 있으며, 특정 유형의 생산 속도가 상대적으로 더 빠릅니다. 그는 하나의 생산만 제한하기 때문입니다. 많은 회사의 주문을 충족하기 위해 기업의 요구를 충족하기 위해 다기능 기계를 출시했습니다.
2, JUKI 픽 앤 플레이스 머신은 작동이 간단합니다: JUKI 브랜드의 가장 큰 장점은 작동이 간단하다는 것입니다. 많은 픽 앤 플레이스 머신의 회로와 구조가 더 복잡하지만 JUKI 픽 앤 플레이스 머신의 구조는 매우 간단합니다.
3, JUKI 픽 앤 플레이스 머신은 저렴합니다: 더 높은 생산성과 작은 크기, 가벼운 무게를 보장하면서 필요한 최소한의 기능으로 축소됩니다. 최신 레이저 인식 시스템은 최첨단 모델과 동일한 방식으로 사용됩니다.
식별 방법:
레이저 및 CAMERA 인식, 소형 부품은 레이저로 직접 인식하고 카메라로 인식합니다. 빠르고 정확합니다.
레이저는 부품의 높이를 식별할 수 있습니다. 수직 인식 방법은 노즐의 흰색이나 기타 먼지로 인해 픽 앤 플레이스 품질에 영향을 미치지 않습니다.
작업 헤드가 부품을 집어 올린 후 부품 실장으로 직접 이동하며, 도중에 부품이 누락된 경우 실장하지 않습니다.
레이저는 전체 추적 부품을 인식하며, 재료가 로드되지 않은 수직 재료 또는 부품이 없습니다. 자동 식별은 다음 공급을 수행하지 않습니다. 실장되었는지 여부에 관계없이 모든 경로를 추적할 수 있습니다. 재료가 집어 올려졌는지 여부.
레이저는 부품의 높이를 식별할 수 있으며, AC 서보 모터는 실장 높이와 강도를 자동으로 제어하여 실장 시 부품의 고장을 제거하고 노즐의 충격력과 마찰을 줄여 노즐의 수명을 연장합니다(1-3)년).
실장 방법:
자가 보정 기능의 타이밍을 깨기 위해 진공 압력을 사용하여 패칭 순간에 부품이 다시 가져오는 것을 방지합니다.
고밀도:
실장 시 인접 부품에 영향을 미치지 않습니다.