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3 영역 데스크톱 리플로우 오븐 기계 HXT-H330A 납 없는 SMT PCB 제조 과정

3 영역 데스크톱 리플로우 오븐 기계 HXT-H330A 납 없는 SMT PCB 제조 과정

브랜드 이름: HXT
모델 번호: HXT-H330A
MOQ: 1
가격: 1300
포장에 대한 세부 사항: 진공 포장과 나무 상자 포장
지불 조건: T/T
상세 정보
원래 장소:
중국
인증:
CE
이름:
리플로우 오븐
공급자:
hxt
모델 번호:
HXT-H330A
온대 구역:
세 구역
제품 이름:
리플로우 오븐 기계
최대 보드 사이즈:
350 밀리미터
사용:
SMD는 SMT를 이끌었습니다
적용:
SMT PCB 조립 생산 라인
비디오 출입 검사:
제공
공급 능력:
생산 능력은 한 달에 200 단위입니다
강조하다:

3 영역 재공류 오븐 기계

,

에너지 절감 후류 오븐 기계

,

에너지 절감 LED 리플로우 오븐

제품 설명

데스크탑 벤치 T탑 3구역리플로우 오븐 SMT솔더링 머신 Smt 머신 3구역HXT PCB 전자 부품 제조용 리플로우 솔더링


제품 소개

3온도 벤치 열풍 리플로우 솔더링
온도 제어 정밀도: 3개의 독립적인 온도 제어 구역으로 온도 제어 가능, 냉각 구역이 있습니다. 온도 컨트롤러는 언제든지 온도 구역의 노 온도 모니터링 가능.


높은 가열 효율: 3개의 온도 구역, 0.65kw 원적외선 가열 튜브 2개, 거울 반사판 사용, 적외선 반사 균일 분포, 높은 가열 효율.


에너지 절약: 라이너는 이중층 강철 구조를 채택, 고효율 단열재로 채워져 내열성 및 내식성이 뛰어나 전력 소비를 효과적으로 줄이고 에너지 절약 달성.


균일한 가열: 강제 대류를 사용하여 그림자 효과를 완전히 제거, 강제 열풍 시스템, 고효율 축열 장치(고온체 축열 금속 재료)를 사용하여 다양한 SMC/SMD 부품을 균일하고 안정적으로 가열 가능.


높은 용접 품질: 마이크로컴퓨터 PID 지능형 조정 온도 컨트롤러 장착, 용접은 국제 IPC 표준에 도달 가능.


우수한 냉각 효과: 냉각 온도 구역의 냉기가 용접 표면에 직접 불어 SMD 부품을 균일하게 냉각.
부드러운 구동: 구동 모터는 AC 주파수 변환 무단 속도 조절 모터 및 1150 터빈 감속기를 채택, 정확한 조정 및 균형 잡힌 구동. 롤러 구조의 메쉬 벨트, 부드럽게 작동하며 장시간 작업 가능

3 영역 데스크톱 리플로우 오븐 기계 HXT-H330A 납 없는 SMT PCB 제조 과정 0

제품 사양

모델

HXT-H330A

가열 부분 매개변수

가열 구역 수

상 3 하 0

가열 구역 길이

1000mm

가열 방식

전체 열풍

냉각 구역 수

1

컨베이어 매개변수

PCB 보드 폭

300mm

배송 방향

좌 → 우

컨베이어 벨트 높이

350±20mm

전송 방식

네트워크 드라이브

컨베이어 속도

0-1200mm/min

제어 섹션 매개변수

전원 공급 장치

5선 3상 380V 단상 220V 50/60Hz

시작 전력

6KW

정상 작동 전력 소비

약 1.5KW

가열 시간

약 15분

온도 제어 범위

실온 -310°C

온도 제어 방식

PID 폐루프 제어, SSR 드라이브

온도 제어 정확도

±1℃

PCB 보드 온도 분포 편차

±2℃

이상 알림

이상 온도 (정온 후 초고온 또는 초저온)

본체 매개변수

치수

L1500×W500×H650

무게

약 80Kg


제품 세부 정보

3 영역 데스크톱 리플로우 오븐 기계 HXT-H330A 납 없는 SMT PCB 제조 과정 1

3 영역 데스크톱 리플로우 오븐 기계 HXT-H330A 납 없는 SMT PCB 제조 과정 2



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제품 세부 정보

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3 영역 데스크톱 리플로우 오븐 기계 HXT-H330A 납 없는 SMT PCB 제조 과정

브랜드 이름: HXT
모델 번호: HXT-H330A
MOQ: 1
가격: 1300
포장에 대한 세부 사항: 진공 포장과 나무 상자 포장
지불 조건: T/T
상세 정보
원래 장소:
중국
브랜드 이름:
HXT
인증:
CE
모델 번호:
HXT-H330A
이름:
리플로우 오븐
공급자:
hxt
모델 번호:
HXT-H330A
온대 구역:
세 구역
제품 이름:
리플로우 오븐 기계
최대 보드 사이즈:
350 밀리미터
사용:
SMD는 SMT를 이끌었습니다
적용:
SMT PCB 조립 생산 라인
비디오 출입 검사:
제공
최소 주문 수량:
1
가격:
1300
포장 세부 사항:
진공 포장과 나무 상자 포장
배달 시간:
5-8
지불 조건:
T/T
공급 능력:
생산 능력은 한 달에 200 단위입니다
강조하다:

3 영역 재공류 오븐 기계

,

에너지 절감 후류 오븐 기계

,

에너지 절감 LED 리플로우 오븐

제품 설명

데스크탑 벤치 T탑 3구역리플로우 오븐 SMT솔더링 머신 Smt 머신 3구역HXT PCB 전자 부품 제조용 리플로우 솔더링


제품 소개

3온도 벤치 열풍 리플로우 솔더링
온도 제어 정밀도: 3개의 독립적인 온도 제어 구역으로 온도 제어 가능, 냉각 구역이 있습니다. 온도 컨트롤러는 언제든지 온도 구역의 노 온도 모니터링 가능.


높은 가열 효율: 3개의 온도 구역, 0.65kw 원적외선 가열 튜브 2개, 거울 반사판 사용, 적외선 반사 균일 분포, 높은 가열 효율.


에너지 절약: 라이너는 이중층 강철 구조를 채택, 고효율 단열재로 채워져 내열성 및 내식성이 뛰어나 전력 소비를 효과적으로 줄이고 에너지 절약 달성.


균일한 가열: 강제 대류를 사용하여 그림자 효과를 완전히 제거, 강제 열풍 시스템, 고효율 축열 장치(고온체 축열 금속 재료)를 사용하여 다양한 SMC/SMD 부품을 균일하고 안정적으로 가열 가능.


높은 용접 품질: 마이크로컴퓨터 PID 지능형 조정 온도 컨트롤러 장착, 용접은 국제 IPC 표준에 도달 가능.


우수한 냉각 효과: 냉각 온도 구역의 냉기가 용접 표면에 직접 불어 SMD 부품을 균일하게 냉각.
부드러운 구동: 구동 모터는 AC 주파수 변환 무단 속도 조절 모터 및 1150 터빈 감속기를 채택, 정확한 조정 및 균형 잡힌 구동. 롤러 구조의 메쉬 벨트, 부드럽게 작동하며 장시간 작업 가능

3 영역 데스크톱 리플로우 오븐 기계 HXT-H330A 납 없는 SMT PCB 제조 과정 0

제품 사양

모델

HXT-H330A

가열 부분 매개변수

가열 구역 수

상 3 하 0

가열 구역 길이

1000mm

가열 방식

전체 열풍

냉각 구역 수

1

컨베이어 매개변수

PCB 보드 폭

300mm

배송 방향

좌 → 우

컨베이어 벨트 높이

350±20mm

전송 방식

네트워크 드라이브

컨베이어 속도

0-1200mm/min

제어 섹션 매개변수

전원 공급 장치

5선 3상 380V 단상 220V 50/60Hz

시작 전력

6KW

정상 작동 전력 소비

약 1.5KW

가열 시간

약 15분

온도 제어 범위

실온 -310°C

온도 제어 방식

PID 폐루프 제어, SSR 드라이브

온도 제어 정확도

±1℃

PCB 보드 온도 분포 편차

±2℃

이상 알림

이상 온도 (정온 후 초고온 또는 초저온)

본체 매개변수

치수

L1500×W500×H650

무게

약 80Kg


제품 세부 정보

3 영역 데스크톱 리플로우 오븐 기계 HXT-H330A 납 없는 SMT PCB 제조 과정 1

3 영역 데스크톱 리플로우 오븐 기계 HXT-H330A 납 없는 SMT PCB 제조 과정 2