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완전 자동 융합 라인 디프 PCB 조립 라인을 위한 물결 용접 기계

완전 자동 융합 라인 디프 PCB 조립 라인을 위한 물결 용접 기계

브랜드 이름: HXT
모델 번호: 1825M
MOQ: 1
가격: 17500
포장에 대한 세부 사항: 진공 포장과 나무 상자 포장
지불 조건: T/T
상세 정보
원래 장소:
중국
인증:
CE Rohs
Name:
Dip Pcb Assembly Line
모델 번호:
1825M
브랜드:
hxt
제품 이름:
물결 용접 기계
기능:
오토매틱
사용:
THT PCB 삽입 조립 라인
힘:
380V, 50/60Hz
공급 능력:
생산 능력은 한 달에 10 단위입니다
강조하다:

완전 자동 선택 용접 기계

,

60Hz 선택 용접 기계

,

60Hz PCB 파동 용접 기계

제품 설명

하이 스피드 완전 자동 DIP 라인 전자제품 생산 기계와 HXT 웨브 용접 및 2D 오프라인 AOIPCB 조립 기계

설명

DIP 자동 조립 기계 

DIP 자동 조립 라인은 자동화 프로세스를 통해 인쇄 회로 보드 (PCB) 에 이중 직선 패키지 (DIP) 구성 요소를 효율적으로 조립하도록 설계되었습니다.DIP 자동 조립 라인은 로봇, 정밀 엔지니어링 및 품질 통제를 통합하여 고 효율성, 고 신뢰성 PCB 조립을 달성합니다. 삽입, 용접,그리고 검사인적 오류와 노동 비용을 최소화하면서 일관된 생산을 보장합니다.


완전 자동 융합 라인 디프 PCB 조립 라인을 위한 물결 용접 기계 0


HXT 삽입 컨베이어

기능:DIP 플러그인 라인은 PCB에 듀얼 인 라인 패키지 (DIP) 구성 요소 (예: IC, 커넥터, 레지스터) 를 삽입하는 전문 조립 시스템입니다.수동 또는 반자동 작업 흐름에 최적화, 중소 생산 대량에 대한 유연성을 제공합니다.

 

주요 사양:

- 단면 선: PCB의 한쪽에 구성 요소를 삽입하기 위해.

- 이중 측면 라인: PCB 양쪽에 동시에 또는 순차적으로 삽입 할 수 있으며 복잡한 보드에 대한 다양성을 증가시킵니다.

- 장비 크기: L2400 × W600 × H2000 mm (공간 제한 공장 이상).

- PCB 호환성: 표준 크기의 보드에 적합 한 최대 PCB 너비 350 mm.

- 전송 속도: 0.5~2 미터/분 (균형 속도와 운영자 작업 흐름에 따라 조정)

- 수동 너비 조정: 운영자는 PCB 크기의 변화를 수용하기 위해 컨베이어 너비를 조정할 수 있습니다.

- 전력: 60W, 완전히 자동화 된 라인에 비해 에너지 효율이 높습니다.


HXT 웨브 솔더 로더 머신

기능: 파동 용접 로더는 뚫린 구멍 PCB 조립에 중요한 구성 요소이며 삽입 후 DIP 구성 요소의 용접을 자동화하도록 설계되었습니다.그것은 녹은 용접 물결을 통해 PCB를 통과하여 신뢰할 수있는 전기 연결을 보장합니다..

  

주요 사양:

- 표준 DIP 조립 라인과 조화를 이루는 최대 350mm의 PCB 너비를 지원합니다.

- 0~400 mm/min 속도 범위는 최적의 관절 형성을 보장하는 용접 시간에 대한 정확한 통제를 허용합니다.

- 민감한 부품에 전기 정전 충전 (ESD) 손상을 방지합니다.

- 차원: 1000 × 700 × 750 mm (L × W × H) 컨베이어 길이 1000 mm.

- 무게: ~ 45kg, 기존 생산 라인 에 쉽게 통합 할 수 있습니다.

- AC220V, 50/60Hz로 작동합니다. 세계 산업 전력 표준과 호환됩니다.


HXT 파동 용접 기계

기능: 이 기계는 환경 규정 (예: RoHS) 을 준수하는 납 없는 용액을 사용하여 PCB에 구멍 뚫린 부품의 고품질 용접을 위해 설계되었습니다.이중 파동 시스템 으로 복잡한 보드 에 대한 신뢰성 있는 용매 관절 을 보장 한다이 납 없는 이중 파동 용접 기계는 현대 PCB 조립에 대한 정확성, 준수성, 산업 내구성을 결합합니다. 이중 파동 설계, 프로그래밍 가능한 제어,그리고 높은 부품과의 호환성은 높은 혼합에 이상적입니다최적의 성능을 위해 납 없는 프로세스에 맞춘 플럭스 어플리케이터, 프리 히터 및 검사 시스템과 통합하십시오.

 

주요 사양:

- 최대 PCB 크기: 250mm.

- 최대 부품 높이: 90mm

- PCB 보드 전송 속도: 1-1.8m/min.

- 전열 길이: 800mm 길이.

전원 공급 380V, 50/60Hz

- 제어 시스템: PLC + 터치 스크린

- 기계 크기: 2600 mm × 1200 mm × 1600 mm (소형, 공간 효율적인 설계).


HXT 웨브 솔더링 풀러 머신

웨브 솔더링 릴로더 (Wave Soldering Unloader) 는 웨브 솔더링 기계에서 PCB를 다운스트림 프로세스 (예를 들어 냉각, 검사 또는 포장) 로 안전하게 전송하도록 설계된 포스트 솔더링 컨베이어 시스템입니다.조정 가능한 디자인과 반 정적 기능으로 다양한 생산 환경과의 호환성을 보장합니다..

 

주요 사양

- 조절 가능한 높이와 속도: 높이 범위 (750~1200mm) 파동 용접 기계, 검사 역 또는 냉각 래크와 정렬됩니다.

- 속도 조절: 상류 용접 장비의 처리량과 일치합니다 (예를 들어, 1m/min 1.8)

- 반 정적 벨트는 민감 한 IC 또는 높은 신뢰성 보드에서 중요한 정전 충전 위험을 최소화합니다.

- 좁은 너비 (490mm) 는 바닥 공간을 절약하여 중소 생산 라인에서 이상적입니다.

- 유연한 컨베이어 길이: 구성 가능한 길이 (400~1200mm) 는 다양한 냉각 또는 버퍼 구역 요구 사항을 수용합니다.


 

HXT 2D 오프라인 AOI 기계

재공류 후 품질 검사 및 결함 검출

광 시스템: 동축 조명으로 5MP 고해상도 카메라, 0201 부품 오차 (≥ 15μm 오프셋) 및 용접 브리딩 (≥ 20μm) 을 감지합니다.

검사 알고리즘: 일반적인 결함에 대한 미리 프로그래밍 된 템플릿:

- 부품이 없어

- 테스트 요소 0201 구성 요소, 0.3mm pitch 및 IC 이상의 (선택 가능한 01005 구성 요소까지 도달 할 수 있습니다).

- LED 패드 용접이 부족해요

데이터 통합: 실시간 결함 매핑 및 MES 시스템과의 통합을 위한 이더넷 연결.

산업별 조정:

LED 조명: 잘못된 LED 부착 (CCT 오차) 을 확인하기 위한 추가적인 색상 분석.

장치 안전: 제어판에 역설착을 방지하기 위해 콘덴서와 다이오드의 극성 검사.


응용 프로그램:

이 완전 자동화 된 DIP 라인은 DIP 부품 생산, 산업 제품, 소비자 전자, 모바일, 컴퓨터 및 자동차 산업에 적합합니다.

완전 자동 융합 라인 디프 PCB 조립 라인을 위한 물결 용접 기계 1

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제품 세부 정보

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완전 자동 융합 라인 디프 PCB 조립 라인을 위한 물결 용접 기계

완전 자동 융합 라인 디프 PCB 조립 라인을 위한 물결 용접 기계

브랜드 이름: HXT
모델 번호: 1825M
MOQ: 1
가격: 17500
포장에 대한 세부 사항: 진공 포장과 나무 상자 포장
지불 조건: T/T
상세 정보
원래 장소:
중국
브랜드 이름:
HXT
인증:
CE Rohs
모델 번호:
1825M
Name:
Dip Pcb Assembly Line
모델 번호:
1825M
브랜드:
hxt
제품 이름:
물결 용접 기계
기능:
오토매틱
사용:
THT PCB 삽입 조립 라인
힘:
380V, 50/60Hz
최소 주문 수량:
1
가격:
17500
포장 세부 사항:
진공 포장과 나무 상자 포장
배달 시간:
20-35
지불 조건:
T/T
공급 능력:
생산 능력은 한 달에 10 단위입니다
강조하다:

완전 자동 선택 용접 기계

,

60Hz 선택 용접 기계

,

60Hz PCB 파동 용접 기계

제품 설명

하이 스피드 완전 자동 DIP 라인 전자제품 생산 기계와 HXT 웨브 용접 및 2D 오프라인 AOIPCB 조립 기계

설명

DIP 자동 조립 기계 

DIP 자동 조립 라인은 자동화 프로세스를 통해 인쇄 회로 보드 (PCB) 에 이중 직선 패키지 (DIP) 구성 요소를 효율적으로 조립하도록 설계되었습니다.DIP 자동 조립 라인은 로봇, 정밀 엔지니어링 및 품질 통제를 통합하여 고 효율성, 고 신뢰성 PCB 조립을 달성합니다. 삽입, 용접,그리고 검사인적 오류와 노동 비용을 최소화하면서 일관된 생산을 보장합니다.


완전 자동 융합 라인 디프 PCB 조립 라인을 위한 물결 용접 기계 0


HXT 삽입 컨베이어

기능:DIP 플러그인 라인은 PCB에 듀얼 인 라인 패키지 (DIP) 구성 요소 (예: IC, 커넥터, 레지스터) 를 삽입하는 전문 조립 시스템입니다.수동 또는 반자동 작업 흐름에 최적화, 중소 생산 대량에 대한 유연성을 제공합니다.

 

주요 사양:

- 단면 선: PCB의 한쪽에 구성 요소를 삽입하기 위해.

- 이중 측면 라인: PCB 양쪽에 동시에 또는 순차적으로 삽입 할 수 있으며 복잡한 보드에 대한 다양성을 증가시킵니다.

- 장비 크기: L2400 × W600 × H2000 mm (공간 제한 공장 이상).

- PCB 호환성: 표준 크기의 보드에 적합 한 최대 PCB 너비 350 mm.

- 전송 속도: 0.5~2 미터/분 (균형 속도와 운영자 작업 흐름에 따라 조정)

- 수동 너비 조정: 운영자는 PCB 크기의 변화를 수용하기 위해 컨베이어 너비를 조정할 수 있습니다.

- 전력: 60W, 완전히 자동화 된 라인에 비해 에너지 효율이 높습니다.


HXT 웨브 솔더 로더 머신

기능: 파동 용접 로더는 뚫린 구멍 PCB 조립에 중요한 구성 요소이며 삽입 후 DIP 구성 요소의 용접을 자동화하도록 설계되었습니다.그것은 녹은 용접 물결을 통해 PCB를 통과하여 신뢰할 수있는 전기 연결을 보장합니다..

  

주요 사양:

- 표준 DIP 조립 라인과 조화를 이루는 최대 350mm의 PCB 너비를 지원합니다.

- 0~400 mm/min 속도 범위는 최적의 관절 형성을 보장하는 용접 시간에 대한 정확한 통제를 허용합니다.

- 민감한 부품에 전기 정전 충전 (ESD) 손상을 방지합니다.

- 차원: 1000 × 700 × 750 mm (L × W × H) 컨베이어 길이 1000 mm.

- 무게: ~ 45kg, 기존 생산 라인 에 쉽게 통합 할 수 있습니다.

- AC220V, 50/60Hz로 작동합니다. 세계 산업 전력 표준과 호환됩니다.


HXT 파동 용접 기계

기능: 이 기계는 환경 규정 (예: RoHS) 을 준수하는 납 없는 용액을 사용하여 PCB에 구멍 뚫린 부품의 고품질 용접을 위해 설계되었습니다.이중 파동 시스템 으로 복잡한 보드 에 대한 신뢰성 있는 용매 관절 을 보장 한다이 납 없는 이중 파동 용접 기계는 현대 PCB 조립에 대한 정확성, 준수성, 산업 내구성을 결합합니다. 이중 파동 설계, 프로그래밍 가능한 제어,그리고 높은 부품과의 호환성은 높은 혼합에 이상적입니다최적의 성능을 위해 납 없는 프로세스에 맞춘 플럭스 어플리케이터, 프리 히터 및 검사 시스템과 통합하십시오.

 

주요 사양:

- 최대 PCB 크기: 250mm.

- 최대 부품 높이: 90mm

- PCB 보드 전송 속도: 1-1.8m/min.

- 전열 길이: 800mm 길이.

전원 공급 380V, 50/60Hz

- 제어 시스템: PLC + 터치 스크린

- 기계 크기: 2600 mm × 1200 mm × 1600 mm (소형, 공간 효율적인 설계).


HXT 웨브 솔더링 풀러 머신

웨브 솔더링 릴로더 (Wave Soldering Unloader) 는 웨브 솔더링 기계에서 PCB를 다운스트림 프로세스 (예를 들어 냉각, 검사 또는 포장) 로 안전하게 전송하도록 설계된 포스트 솔더링 컨베이어 시스템입니다.조정 가능한 디자인과 반 정적 기능으로 다양한 생산 환경과의 호환성을 보장합니다..

 

주요 사양

- 조절 가능한 높이와 속도: 높이 범위 (750~1200mm) 파동 용접 기계, 검사 역 또는 냉각 래크와 정렬됩니다.

- 속도 조절: 상류 용접 장비의 처리량과 일치합니다 (예를 들어, 1m/min 1.8)

- 반 정적 벨트는 민감 한 IC 또는 높은 신뢰성 보드에서 중요한 정전 충전 위험을 최소화합니다.

- 좁은 너비 (490mm) 는 바닥 공간을 절약하여 중소 생산 라인에서 이상적입니다.

- 유연한 컨베이어 길이: 구성 가능한 길이 (400~1200mm) 는 다양한 냉각 또는 버퍼 구역 요구 사항을 수용합니다.


 

HXT 2D 오프라인 AOI 기계

재공류 후 품질 검사 및 결함 검출

광 시스템: 동축 조명으로 5MP 고해상도 카메라, 0201 부품 오차 (≥ 15μm 오프셋) 및 용접 브리딩 (≥ 20μm) 을 감지합니다.

검사 알고리즘: 일반적인 결함에 대한 미리 프로그래밍 된 템플릿:

- 부품이 없어

- 테스트 요소 0201 구성 요소, 0.3mm pitch 및 IC 이상의 (선택 가능한 01005 구성 요소까지 도달 할 수 있습니다).

- LED 패드 용접이 부족해요

데이터 통합: 실시간 결함 매핑 및 MES 시스템과의 통합을 위한 이더넷 연결.

산업별 조정:

LED 조명: 잘못된 LED 부착 (CCT 오차) 을 확인하기 위한 추가적인 색상 분석.

장치 안전: 제어판에 역설착을 방지하기 위해 콘덴서와 다이오드의 극성 검사.


응용 프로그램:

이 완전 자동화 된 DIP 라인은 DIP 부품 생산, 산업 제품, 소비자 전자, 모바일, 컴퓨터 및 자동차 산업에 적합합니다.

완전 자동 융합 라인 디프 PCB 조립 라인을 위한 물결 용접 기계 1