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| 브랜드 이름: | YAMAHA |
| 모델 번호: | YSM40R |
| MOQ: | 1 |
| 가격: | 54000 |
| 포장에 대한 세부 사항: | 진공 포장과 나무 상자 포장 |
| 지불 조건: | T/T |
압도적 인 생산성 칩 부품 장착에 특화
칩 장착을 위해 특별히 설계된 머리와 회전 머리는 낭비된 움직임 없이 원활하게 작동합니다.
노즐 막힘 또는 자동 복구 기능으로 인해 라인 정지 없습니다.
단순히 빠른 것이 아니라 높은 정밀도, 높은 품질과 안정적인 생산성을 제공합니다.
또한 더 높은 밀도, 더 높은 정밀도 및 낮은 부하 힘 장착이 필요한 반도체 장치 제조에 적합합니다.
공급자와 노즐 위치를 조정하기 위해 MACS 보상 시스템을 사용하여 초소형 칩 구성 요소의 고정도 픽업을 실현
부품을 픽업 각도 측면 시선 카메라에 의해 감시 결함 포함 결함, 무덤 돌과 역으로 구성 요소를 탐지
단순히 빠른 것이 아니라 높은 정밀도, 높은 품질과 안정적인 생산성을 제공합니다.
또한 더 높은 밀도, 더 높은 정밀도 및 낮은 부하 힘 장착이 필요한 반도체 장치 제조에 적합합니다.
공급자와 노즐 위치를 조정하기 위해 MACS 보상 시스템을 사용하여 초소형 칩 구성 요소의 고정도 픽업을 실현
부품을 픽업 각도 측면 시선 카메라에 의해 감시 결함 포함 결함, 무덤 돌과 역으로 구성 요소를 탐지
DDR 및 SSD와 같은 메모리 장치를 제조하는 이상적인 라인은 YSM20R / WR와 결합하여 달성되었습니다.
이상적인 생산 라인은 초고속 YSM40R 및 초고속 다기능 YSM20R / WR을 사용하여 엄청난 양의 칩과 트레이 구성 요소를 포함하는 PCB를 사용하여 구성 할 수 있습니다.
칩과 IC의 혼합을 가진 PCB에서 YSM40R로 장착하여 고속 생산을 달성하고 YSM20R/WR로 중형에서 큰 구성 요소를 장착합니다.
트로저를 사용하면 듀얼 레인 YSM40R의 높은 생산성을 최대한 활용하고 유연하고 비용 효율적인 단일 레인 구성을 구축 할 수 있습니다.
고품질의 장착, 좋은 작동 속도 및 덜 빈번한 유지 보수가 실현됩니다.
노즐 / 피더의 자동 진단 및 자기 복구 기능이 장착되어 있습니다. 이것들은 좋은 상태와 지속적인 고품질 생산을 유지합니다.
쉽게 필터 교체 및 팩 노즐 교환, 또한 예비 머리가 필요하지 않습니다.
설치 중에 초소형 부품에 대한 충격 부하력을 완화하기 위해 노즐에 부착된 스프링 아래에 있는 부분을 완화한다.
레이저 센서 시스템으로 전송 PCB에 기계적 영향을 줄입니다
진공 펌프 사용은 낮은 공기 소비를 제공합니다. 그것은 낮은 운영 비용을 유지하는 데 도움이됩니다.
매우 짧은 라인 구성, 기계의 폭은 1 미터에 불과하지만 아직 200,000CPH를 생산하고 쌍으로 연결하면 2 미터 길이에서 400,000CPH를 달성합니다.
RS 헤드의 이중 팔 회전기는 9개의 동작으로 18개의 구성 요소를 동시에 잡습니다.
고속 멀티 카메라를 사용 하 여 가장 짧은 여행 코스에서 구성 요소를 인식
| 모델 | Z:TA-R YSM40R | |
| 4개 빔, 4개의 머리 사양 (YSM40R-4) | ||
| 적용 가능한 PCB | L700×W460mm에서 L50×W50mm까지 | |
| 장착 가능성 | 200,000CPH (RS 헤드를 사용할 경우) | |
| (야마하 모터에서 정의한 최적의 조건에서) | ||
| 적용 가능한 부품 | 초고속 (RS) 헤드 | 0201mm* ~ □6.5mm (높이 2.0mm 이하) * 옵션 |
| 멀티 (MU) 헤드 | 03015mm ~ 45×60mm (높이 15mm 이하) | |
| 장착 정확성 (야마하 모터에서 정의한 최적의 조건에서 표준 평가 자료를 사용할 때) |
+/-35μm (25μm) Cpk ∙1.0 (3σ) |
|
| 부품 종류 수 * 8mm 폭 테이프 변환 |
RS 머리로 최대 80개의 식기 최대 88개의 MU 머리로 된 식기 RS x 2 + MU x 2 머리로 최대 84 개의 먹이기 |
|
| 전원 공급 | 3단계 AC 200/208/220/240/380/400/416V +/-10% | |
| 공기 공급원 | 0.45MPa 이상, 깨끗하고 건조한 상태 | |
| 외부 차원 | L1,000×W2,100×H1,550mm (발사선 제외) | |
| 무게 | 약 2,100kg | |
세계에서 가장 빠르다!
이 속도는 혁신적인 고속 회전 헤드와 새로운 고속 알고리즘을 통합한 서보 모터 등을 포함한 최첨단 기술로 달성됩니다.
멀티 카메라 시스템
nnnovative 멀티 카메라 시스템은 더 빠른 인식 속도와 높은 정확성을 가지고 있습니다. 이 시스템은 또한 coplanarity 검사 기능과 측면 뷰 카메라를 포함 할 수 있습니다.
초고속 회전머리
독보적인 동시 부품 픽업 기술, 새로 개발된 회전 제어 기술, 그리고 이전 고속 헤드보다 가벼운 헤드를 사용함으로써 혁명적인 생산성을 제공합니다.
초고속 ZS 피더
가벼운 콤팩트 모터화된 피더는 초고속 작동을 보장하기 위해 새로운 타입 제어 알고리즘을 통합합니다.
현재 사용 중인 ZS 피더는 소프트웨어 버전을 업그레이드하고 튜닝 스테이션으로 조정하여 선택적으로 초고속 ZS 피더로 업그레이드 할 수 있습니다.
공간 절감형 설계
비록 4 빔 단위이지만, 그 작은 발자국과 디자인은 폭 1 미터와 깊이 2.1 미터를 특징으로합니다.TA-R는 선 길이를 기준으로 우수한 생산성과 표면적 생산성을 제공합니다.그것은 제한된 공장 공간을 최대한 활용하는 강력한 도구입니다!
두 가지 유형의 머리 변형
생산 구성에 맞게 두 가지 머리 유형으로 교체 할 수 있습니다.
유연한 노즐 스테이션
노즐 스테이션 (ANC) 은 헤드에 맞게 변경할 수 있습니다. 또한 고속 헤드 호환성을 위해 노즐 무료 레이아웃을 처리합니다.
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| 브랜드 이름: | YAMAHA |
| 모델 번호: | YSM40R |
| MOQ: | 1 |
| 가격: | 54000 |
| 포장에 대한 세부 사항: | 진공 포장과 나무 상자 포장 |
| 지불 조건: | T/T |
압도적 인 생산성 칩 부품 장착에 특화
칩 장착을 위해 특별히 설계된 머리와 회전 머리는 낭비된 움직임 없이 원활하게 작동합니다.
노즐 막힘 또는 자동 복구 기능으로 인해 라인 정지 없습니다.
단순히 빠른 것이 아니라 높은 정밀도, 높은 품질과 안정적인 생산성을 제공합니다.
또한 더 높은 밀도, 더 높은 정밀도 및 낮은 부하 힘 장착이 필요한 반도체 장치 제조에 적합합니다.
공급자와 노즐 위치를 조정하기 위해 MACS 보상 시스템을 사용하여 초소형 칩 구성 요소의 고정도 픽업을 실현
부품을 픽업 각도 측면 시선 카메라에 의해 감시 결함 포함 결함, 무덤 돌과 역으로 구성 요소를 탐지
단순히 빠른 것이 아니라 높은 정밀도, 높은 품질과 안정적인 생산성을 제공합니다.
또한 더 높은 밀도, 더 높은 정밀도 및 낮은 부하 힘 장착이 필요한 반도체 장치 제조에 적합합니다.
공급자와 노즐 위치를 조정하기 위해 MACS 보상 시스템을 사용하여 초소형 칩 구성 요소의 고정도 픽업을 실현
부품을 픽업 각도 측면 시선 카메라에 의해 감시 결함 포함 결함, 무덤 돌과 역으로 구성 요소를 탐지
DDR 및 SSD와 같은 메모리 장치를 제조하는 이상적인 라인은 YSM20R / WR와 결합하여 달성되었습니다.
이상적인 생산 라인은 초고속 YSM40R 및 초고속 다기능 YSM20R / WR을 사용하여 엄청난 양의 칩과 트레이 구성 요소를 포함하는 PCB를 사용하여 구성 할 수 있습니다.
칩과 IC의 혼합을 가진 PCB에서 YSM40R로 장착하여 고속 생산을 달성하고 YSM20R/WR로 중형에서 큰 구성 요소를 장착합니다.
트로저를 사용하면 듀얼 레인 YSM40R의 높은 생산성을 최대한 활용하고 유연하고 비용 효율적인 단일 레인 구성을 구축 할 수 있습니다.
고품질의 장착, 좋은 작동 속도 및 덜 빈번한 유지 보수가 실현됩니다.
노즐 / 피더의 자동 진단 및 자기 복구 기능이 장착되어 있습니다. 이것들은 좋은 상태와 지속적인 고품질 생산을 유지합니다.
쉽게 필터 교체 및 팩 노즐 교환, 또한 예비 머리가 필요하지 않습니다.
설치 중에 초소형 부품에 대한 충격 부하력을 완화하기 위해 노즐에 부착된 스프링 아래에 있는 부분을 완화한다.
레이저 센서 시스템으로 전송 PCB에 기계적 영향을 줄입니다
진공 펌프 사용은 낮은 공기 소비를 제공합니다. 그것은 낮은 운영 비용을 유지하는 데 도움이됩니다.
매우 짧은 라인 구성, 기계의 폭은 1 미터에 불과하지만 아직 200,000CPH를 생산하고 쌍으로 연결하면 2 미터 길이에서 400,000CPH를 달성합니다.
RS 헤드의 이중 팔 회전기는 9개의 동작으로 18개의 구성 요소를 동시에 잡습니다.
고속 멀티 카메라를 사용 하 여 가장 짧은 여행 코스에서 구성 요소를 인식
| 모델 | Z:TA-R YSM40R | |
| 4개 빔, 4개의 머리 사양 (YSM40R-4) | ||
| 적용 가능한 PCB | L700×W460mm에서 L50×W50mm까지 | |
| 장착 가능성 | 200,000CPH (RS 헤드를 사용할 경우) | |
| (야마하 모터에서 정의한 최적의 조건에서) | ||
| 적용 가능한 부품 | 초고속 (RS) 헤드 | 0201mm* ~ □6.5mm (높이 2.0mm 이하) * 옵션 |
| 멀티 (MU) 헤드 | 03015mm ~ 45×60mm (높이 15mm 이하) | |
| 장착 정확성 (야마하 모터에서 정의한 최적의 조건에서 표준 평가 자료를 사용할 때) |
+/-35μm (25μm) Cpk ∙1.0 (3σ) |
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| 부품 종류 수 * 8mm 폭 테이프 변환 |
RS 머리로 최대 80개의 식기 최대 88개의 MU 머리로 된 식기 RS x 2 + MU x 2 머리로 최대 84 개의 먹이기 |
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| 전원 공급 | 3단계 AC 200/208/220/240/380/400/416V +/-10% | |
| 공기 공급원 | 0.45MPa 이상, 깨끗하고 건조한 상태 | |
| 외부 차원 | L1,000×W2,100×H1,550mm (발사선 제외) | |
| 무게 | 약 2,100kg | |
세계에서 가장 빠르다!
이 속도는 혁신적인 고속 회전 헤드와 새로운 고속 알고리즘을 통합한 서보 모터 등을 포함한 최첨단 기술로 달성됩니다.
멀티 카메라 시스템
nnnovative 멀티 카메라 시스템은 더 빠른 인식 속도와 높은 정확성을 가지고 있습니다. 이 시스템은 또한 coplanarity 검사 기능과 측면 뷰 카메라를 포함 할 수 있습니다.
초고속 회전머리
독보적인 동시 부품 픽업 기술, 새로 개발된 회전 제어 기술, 그리고 이전 고속 헤드보다 가벼운 헤드를 사용함으로써 혁명적인 생산성을 제공합니다.
초고속 ZS 피더
가벼운 콤팩트 모터화된 피더는 초고속 작동을 보장하기 위해 새로운 타입 제어 알고리즘을 통합합니다.
현재 사용 중인 ZS 피더는 소프트웨어 버전을 업그레이드하고 튜닝 스테이션으로 조정하여 선택적으로 초고속 ZS 피더로 업그레이드 할 수 있습니다.
공간 절감형 설계
비록 4 빔 단위이지만, 그 작은 발자국과 디자인은 폭 1 미터와 깊이 2.1 미터를 특징으로합니다.TA-R는 선 길이를 기준으로 우수한 생산성과 표면적 생산성을 제공합니다.그것은 제한된 공장 공간을 최대한 활용하는 강력한 도구입니다!
두 가지 유형의 머리 변형
생산 구성에 맞게 두 가지 머리 유형으로 교체 할 수 있습니다.
유연한 노즐 스테이션
노즐 스테이션 (ANC) 은 헤드에 맞게 변경할 수 있습니다. 또한 고속 헤드 호환성을 위해 노즐 무료 레이아웃을 처리합니다.
주소
건물 142 / B311, 송유 로드, 헝징 커뮤니티, 송강 거리, 바오안 지구, 중국 Shenzhen.
Tel
+86-16620793861
