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삼성 데컨 S2 SMT 픽 앤 플레이스 머신 86,000 CPH 고속 칩 마운터 정밀 LED/IC 부품 배치

삼성 데컨 S2 SMT 픽 앤 플레이스 머신 86,000 CPH 고속 칩 마운터 정밀 LED/IC 부품 배치

브랜드 이름: Hanwha
모델 번호: 데칸 S2
MOQ: 1
가격: 40000
포장에 대한 세부 사항: 진공 포장과 나무 상자 포장
지불 조건: T/T
상세 정보
원래 장소:
중국
인증:
CE
제품 이름:
픽 앤드 플레이스 기계
브랜드:
한화
모델:
데칸 S2
스핀들의 수:
2 갠트리 x 10 거미/머리
배치 속도:
92000cph (최적)
최대 보드 사이즈:
L 510mm x W 460mm
조건:
새로운 원형
사용:
SMT 생산 라인
적용:
전자 제품 제조
기계 무게:
대략 1800
기계 치수 (mm):
1430 (l) x 1740 (w) x 1485 (h)
공급 능력:
생산량은 한 달에 50개입니다.
강조하다:

SMT 픽 앤드 플레이스 기계

,

86000CPH smt 배치 장비

,

86000CPH 픽 앤 플래시 머신

제품 설명

산업용 삼성 데컨 S2 SMT 장비 다기능 PCB 조립 기계 0.04mm 초미세 피치 BGA/QFN 부품 장착기 SMT 조립 라인 생산 

 

 

제품 설명

 

DECAN S2 픽 앤 플래시 머신


높은 생산성
생산성 향상을 위해 PCB 운송 경로를 최적화


모듈형 컨베이어

최적의 컨베이어 모델 구성은 현장에서 교체 가능한 모듈 컨베이어로 적용된 생산 라인 구성 (셔틀 ∙ 듀얼) 에 따라 가능합니다.
PCB 공급 시간은 고속 셔틀 컨베이어 작동의 결과로 단축됩니다. 향상된 장비 속도를 위해 최소화 된 머리 경로.


쌍둥이 서보 제어

Y 축에 선형 모터 적용과 쌍둥이 서보 제어로 고속 작동을 보장합니다. 고속 비행 머리
부품 설치 후 운송 중 부품 인식을 통해 머리 이동 경로를 최소화
개별적으로 작동하는 Z 축을 가진 10 스핀드 머리

 

높은 신뢰성
배치 정확도: ±28um (03015), ±25um (IC)
고밀도의 선형 척도와 딱딱한 메커니즘으로 적용됩니다.
정밀 캘리브레이션 알고리즘과 다양한 자동 캘리브레이션 기능을 제공합니다.

 

유연한 라인 솔루션
다양성과 생산성 향상을 통해 최적의 라인 솔루션을 제공합니다.

 

 

제품 사양

모델 OECANS2 DECANF2 DECANL2
#의 스핀들 2 랜트리 x 10 스피들/헤드 2 간트릭스 10 스피들/헤드 2 간트릭스 6 스피들/헤드
배치 속도 92,000 CPH (최적) 80,000 CPH (최적) 56,000CPH (비행) 시력, 최적)

(아래) 최적 상태   

  정의 에 의해 한화 테크윈

0.14 초/부위  

 (비행) 비전, SOIC 0.5P)

 

0.55 초/부위  

  (상향으로) 비전,QFP1000.5P

비전 비행 비전 비행 비전
무대 비전 (선택)
배치 정확성

±28μm Cpk≥1.0 (03015) 칩)  

±25μm Cpk≥1.0 (IC)

±40μm Cpk≥1.0 (0402 (01005 인치 (칩)
±30μm Cpk≥1.0 (IC, 스테이지) 시력)
구성 요소 범위 03015¥口12mm ((H10mm) 0402 (01005) ~□16mm ((H10mm)

0402  (01005) ~□21mm ((H12mm) 

   최대.□55mm (H25mm) (선택)

최대.□42mm (H15mm) (선택)
PCB 크기 50x40510x460mm (표준)
맥스1,200x460mm (선택)
컨베이어 구성 표준:1-2-1
옵션:1-2-2/2-2-2/2-2-1/1-1
공장 옵션:일체 컨베이어 (Jedec) 트레이 2e)
피더 용량 120ea ((8mm)
전압:3 단계 AC200/208/220/240/380/415V ± 10%
주파수:50/60Hz
 소비량: 최대5.0kVA
공기 소비량 50NI/분
무게 - 뭐? 1800kc
외관 크기 (mm) 1,430 (L) x1,740 (D) x1,485 (H)

 

 

제품 세부 정보

삼성 데컨 S2 SMT 픽 앤 플레이스 머신 86,000 CPH 고속 칩 마운터 정밀 LED/IC 부품 배치 0

 

 

응용 프로그램:

전자제품 제조, 소비자 전자제품, 자동차 전자제품, 통신 장비, 항공우주, 의료 장비, LED 램프, 컴퓨터 및 주변 장치, 스마트 홈,스마트 물류, 소형 및 높은 전력 비율 전자 장치.

 

 

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제품 세부 정보

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삼성 데컨 S2 SMT 픽 앤 플레이스 머신 86,000 CPH 고속 칩 마운터 정밀 LED/IC 부품 배치

삼성 데컨 S2 SMT 픽 앤 플레이스 머신 86,000 CPH 고속 칩 마운터 정밀 LED/IC 부품 배치

브랜드 이름: Hanwha
모델 번호: 데칸 S2
MOQ: 1
가격: 40000
포장에 대한 세부 사항: 진공 포장과 나무 상자 포장
지불 조건: T/T
상세 정보
원래 장소:
중국
브랜드 이름:
Hanwha
인증:
CE
모델 번호:
데칸 S2
제품 이름:
픽 앤드 플레이스 기계
브랜드:
한화
모델:
데칸 S2
스핀들의 수:
2 갠트리 x 10 거미/머리
배치 속도:
92000cph (최적)
최대 보드 사이즈:
L 510mm x W 460mm
조건:
새로운 원형
사용:
SMT 생산 라인
적용:
전자 제품 제조
기계 무게:
대략 1800
기계 치수 (mm):
1430 (l) x 1740 (w) x 1485 (h)
최소 주문 수량:
1
가격:
40000
포장 세부 사항:
진공 포장과 나무 상자 포장
배달 시간:
15-25
지불 조건:
T/T
공급 능력:
생산량은 한 달에 50개입니다.
강조하다:

SMT 픽 앤드 플레이스 기계

,

86000CPH smt 배치 장비

,

86000CPH 픽 앤 플래시 머신

제품 설명

산업용 삼성 데컨 S2 SMT 장비 다기능 PCB 조립 기계 0.04mm 초미세 피치 BGA/QFN 부품 장착기 SMT 조립 라인 생산 

 

 

제품 설명

 

DECAN S2 픽 앤 플래시 머신


높은 생산성
생산성 향상을 위해 PCB 운송 경로를 최적화


모듈형 컨베이어

최적의 컨베이어 모델 구성은 현장에서 교체 가능한 모듈 컨베이어로 적용된 생산 라인 구성 (셔틀 ∙ 듀얼) 에 따라 가능합니다.
PCB 공급 시간은 고속 셔틀 컨베이어 작동의 결과로 단축됩니다. 향상된 장비 속도를 위해 최소화 된 머리 경로.


쌍둥이 서보 제어

Y 축에 선형 모터 적용과 쌍둥이 서보 제어로 고속 작동을 보장합니다. 고속 비행 머리
부품 설치 후 운송 중 부품 인식을 통해 머리 이동 경로를 최소화
개별적으로 작동하는 Z 축을 가진 10 스핀드 머리

 

높은 신뢰성
배치 정확도: ±28um (03015), ±25um (IC)
고밀도의 선형 척도와 딱딱한 메커니즘으로 적용됩니다.
정밀 캘리브레이션 알고리즘과 다양한 자동 캘리브레이션 기능을 제공합니다.

 

유연한 라인 솔루션
다양성과 생산성 향상을 통해 최적의 라인 솔루션을 제공합니다.

 

 

제품 사양

모델 OECANS2 DECANF2 DECANL2
#의 스핀들 2 랜트리 x 10 스피들/헤드 2 간트릭스 10 스피들/헤드 2 간트릭스 6 스피들/헤드
배치 속도 92,000 CPH (최적) 80,000 CPH (최적) 56,000CPH (비행) 시력, 최적)

(아래) 최적 상태   

  정의 에 의해 한화 테크윈

0.14 초/부위  

 (비행) 비전, SOIC 0.5P)

 

0.55 초/부위  

  (상향으로) 비전,QFP1000.5P

비전 비행 비전 비행 비전
무대 비전 (선택)
배치 정확성

±28μm Cpk≥1.0 (03015) 칩)  

±25μm Cpk≥1.0 (IC)

±40μm Cpk≥1.0 (0402 (01005 인치 (칩)
±30μm Cpk≥1.0 (IC, 스테이지) 시력)
구성 요소 범위 03015¥口12mm ((H10mm) 0402 (01005) ~□16mm ((H10mm)

0402  (01005) ~□21mm ((H12mm) 

   최대.□55mm (H25mm) (선택)

최대.□42mm (H15mm) (선택)
PCB 크기 50x40510x460mm (표준)
맥스1,200x460mm (선택)
컨베이어 구성 표준:1-2-1
옵션:1-2-2/2-2-2/2-2-1/1-1
공장 옵션:일체 컨베이어 (Jedec) 트레이 2e)
피더 용량 120ea ((8mm)
전압:3 단계 AC200/208/220/240/380/415V ± 10%
주파수:50/60Hz
 소비량: 최대5.0kVA
공기 소비량 50NI/분
무게 - 뭐? 1800kc
외관 크기 (mm) 1,430 (L) x1,740 (D) x1,485 (H)

 

 

제품 세부 정보

삼성 데컨 S2 SMT 픽 앤 플레이스 머신 86,000 CPH 고속 칩 마운터 정밀 LED/IC 부품 배치 0

 

 

응용 프로그램:

전자제품 제조, 소비자 전자제품, 자동차 전자제품, 통신 장비, 항공우주, 의료 장비, LED 램프, 컴퓨터 및 주변 장치, 스마트 홈,스마트 물류, 소형 및 높은 전력 비율 전자 장치.