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| 브랜드 이름: | DCEN |
| 모델 번호: | DC-500 |
| MOQ: | 1 |
| 가격: | 11200 |
| 포장에 대한 세부 사항: | 진공 포장과 나무 상자 포장 |
| 지불 조건: | T/T |
의오프라인 2D AOI (자동 광학 검사) 기계비용 효율적인 품질 관리 솔루션입니다.생산 후 PCB 검사중소량 대량 생산에 사용고해상도 2D 영상(5MP-20MP 카메라)다각 LED 조명, 이 독립적인 시스템은용매 결함(교통, 부적절한 용매)구성 요소 오류(실종/오차 정렬된 부분) 및극성 문제와 함께15μm 해상도.
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광학 시스템 |
광학 카메라 |
500만 대의 초고속 지능형 디지털 산업 카메라 |
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해상도 (FOV) |
표준 15μm/픽셀 (대응하는 FOV: 38mm*30mm) 10/15/20μm/픽셀 (선택) |
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광학 렌즈 |
5M 픽셀 레벨 텔레센터 렌즈, 필드 깊이: 8mm-10mm |
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광원 시스템 |
높은 밝기 RGB 동축 반지 다각 LED 광원 |
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하드웨어 구성 |
운영체제 |
윈도우 10 프로페셔널 |
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컴퓨터 구성 |
i3CPU, 8G GPU 그래픽 카드, 16G 메모리, 120G 솔리드 스테이트 드라이브, 1TB 기계 하드 드라이브 |
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기계 전력 |
AC 220 볼트 ±10%, 주파수 50/60Hz, 등급 전력 1.2KW |
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기계 크기 |
높이 1100mm × 900mm × 1350mm (L × W × H) |
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기계 무게 |
450kg |
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선택적 구성 |
오프라인 프로그래밍 소프트웨어, 외부 바코드 총 MES 추적 시스템 인터페이스가 열려있다 |
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PCB 사양을 감지합니다. |
크기 |
40×40mm ~ 450×330mm (대 크기는 고객의 요구 사항에 따라 사용자 정의 될 수 있습니다) |
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두께 |
0.3mm ~ 6mm |
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보드 무게 |
≤3kg |
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맑은 높이 |
상위 망 높이 ≤ 35mm, 하위 망 높이 ≤ 70mm (특별 요구 사항은 사용자 정의 될 수 있습니다) |
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최소 시험 요소 |
0201 컴포넌트, 0.3mm pitch 및 IC 이상의 (선택 가능한 01005 컴포넌트까지) |
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테스트 항목 |
용접 페이스트 인쇄 |
존재, 기울기, 틴을 더 적게, 틴을 더 많이, 열린 회로, 오염, 틴 연결, 등 |
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부분 결함 |
부품이 없어지고, 이동하고, 기울어지고, 무덤돌이 있고, 옆으로 서있거나, 뒤집어 놓은 부품이 있고, 반극성이 있고, 잘못된 부품이 있고, 손상된 부품이 있고, 여러 부품이 있습니다. |
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용매 관절 결함 |
캔을 덜하고 캔을 더하고, 캔을 더하고, 가상의 용접, 여러 조각 등을 |
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물결 용접 검사 |
핀을 삽입하세요. 틴이 없거나, 틴이 덜거나, 틴이 더 많거나, 가상 용접, 틴 구슬, 틴 구멍, 개방 회로, 여러 조각 등 |
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빨간색 플라스틱 판 탐지 |
부품이 없어지고, 이동하고, 왜곡되고, 무덤돌이 있고, 옆으로 서있거나, 뒤집힌 부분, 역극성, 잘못된 부분, 손상, 넘치는 접착제, 여러 부분 등 |
전자제품 제조, 소비자 전자제품, 자동차 전자제품, 통신 장비, 항공우주, 의료 장비, LED 램프, 컴퓨터 및 주변 장치, 스마트 홈,스마트 물류, 소형 및 높은 전력 비율 전자 장치.
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| 브랜드 이름: | DCEN |
| 모델 번호: | DC-500 |
| MOQ: | 1 |
| 가격: | 11200 |
| 포장에 대한 세부 사항: | 진공 포장과 나무 상자 포장 |
| 지불 조건: | T/T |
의오프라인 2D AOI (자동 광학 검사) 기계비용 효율적인 품질 관리 솔루션입니다.생산 후 PCB 검사중소량 대량 생산에 사용고해상도 2D 영상(5MP-20MP 카메라)다각 LED 조명, 이 독립적인 시스템은용매 결함(교통, 부적절한 용매)구성 요소 오류(실종/오차 정렬된 부분) 및극성 문제와 함께15μm 해상도.
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광학 시스템 |
광학 카메라 |
500만 대의 초고속 지능형 디지털 산업 카메라 |
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해상도 (FOV) |
표준 15μm/픽셀 (대응하는 FOV: 38mm*30mm) 10/15/20μm/픽셀 (선택) |
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광학 렌즈 |
5M 픽셀 레벨 텔레센터 렌즈, 필드 깊이: 8mm-10mm |
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광원 시스템 |
높은 밝기 RGB 동축 반지 다각 LED 광원 |
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하드웨어 구성 |
운영체제 |
윈도우 10 프로페셔널 |
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컴퓨터 구성 |
i3CPU, 8G GPU 그래픽 카드, 16G 메모리, 120G 솔리드 스테이트 드라이브, 1TB 기계 하드 드라이브 |
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기계 전력 |
AC 220 볼트 ±10%, 주파수 50/60Hz, 등급 전력 1.2KW |
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기계 크기 |
높이 1100mm × 900mm × 1350mm (L × W × H) |
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기계 무게 |
450kg |
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선택적 구성 |
오프라인 프로그래밍 소프트웨어, 외부 바코드 총 MES 추적 시스템 인터페이스가 열려있다 |
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PCB 사양을 감지합니다. |
크기 |
40×40mm ~ 450×330mm (대 크기는 고객의 요구 사항에 따라 사용자 정의 될 수 있습니다) |
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두께 |
0.3mm ~ 6mm |
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보드 무게 |
≤3kg |
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맑은 높이 |
상위 망 높이 ≤ 35mm, 하위 망 높이 ≤ 70mm (특별 요구 사항은 사용자 정의 될 수 있습니다) |
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최소 시험 요소 |
0201 컴포넌트, 0.3mm pitch 및 IC 이상의 (선택 가능한 01005 컴포넌트까지) |
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테스트 항목 |
용접 페이스트 인쇄 |
존재, 기울기, 틴을 더 적게, 틴을 더 많이, 열린 회로, 오염, 틴 연결, 등 |
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부분 결함 |
부품이 없어지고, 이동하고, 기울어지고, 무덤돌이 있고, 옆으로 서있거나, 뒤집어 놓은 부품이 있고, 반극성이 있고, 잘못된 부품이 있고, 손상된 부품이 있고, 여러 부품이 있습니다. |
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용매 관절 결함 |
캔을 덜하고 캔을 더하고, 캔을 더하고, 가상의 용접, 여러 조각 등을 |
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물결 용접 검사 |
핀을 삽입하세요. 틴이 없거나, 틴이 덜거나, 틴이 더 많거나, 가상 용접, 틴 구슬, 틴 구멍, 개방 회로, 여러 조각 등 |
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빨간색 플라스틱 판 탐지 |
부품이 없어지고, 이동하고, 왜곡되고, 무덤돌이 있고, 옆으로 서있거나, 뒤집힌 부분, 역극성, 잘못된 부분, 손상, 넘치는 접착제, 여러 부분 등 |
전자제품 제조, 소비자 전자제품, 자동차 전자제품, 통신 장비, 항공우주, 의료 장비, LED 램프, 컴퓨터 및 주변 장치, 스마트 홈,스마트 물류, 소형 및 높은 전력 비율 전자 장치.
주소
건물 142 / B311, 송유 로드, 헝징 커뮤니티, 송강 거리, 바오안 지구, 중국 Shenzhen.
Tel
+86-16620793861
