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브랜드 이름: | HXT |
모델 번호: | HXT-LEDU1200 |
MOQ: | 1 |
가격: | 8500 |
포장에 대한 세부 사항: | 진공 포장과 나무 상자 포장 |
지불 조건: | T/T |
특징 1.
설치 및 디버깅이 간단하며, 작업 압력은 0.5 MP 이상이며, 220V AC가 작동 할 수 있습니다. 2. 두 개의 주요 프레임은 여러 PCB 보드와 발이 구별되도록합니다.두 개의 작업 테이블을 포함 한 주요 프레임, 각 작업 테이블을 식별 할 수 있습니다 두 개의 PCB 보드를 넣어, 이론적으로 8 PCB 보드로 나눌 수 있습니다). 3. 조립 라인: 장비는 롤러 조립 라인과 함께 제공됩니다.그리고 리플로우 용접에 직접 연결될 수 있습니다.4. 카메라 탐지 및 식별 시스템: 고 정밀 카메라와 렌즈를 사용하여 PCB 보드 유형을 자동으로 구별하고 PCB 보드 위치를 캡처합니다.지능적인 작업을 달성하기 위해 작업 단계를 줄여5. 안정적 인 품질, 간단한 구조, 낮은 유지 보수 비용
주요 구성 요소
기계는 파이프라인 운송 시스템, PCB 보드 잡기 시스템, PCB 보드 작업 플랫폼, CCD 비전 시스템, 공기 시스템 및 운영 제어 시스템으로 구성됩니다.
1조립 라인 운송 시스템:
구성: 변속 체인, 기어 및 벨트, 스테프 모터, 지붕 장치 등을 포함한다. 기능: 그것은 직접 고객 리플로우 용접 또는 고객 조립 라인에 연결 될 수 있습니다.고전력 스테퍼 모터를 통해 4배 이상의 고객 재흐름 용접의 조립 라인을 가속화, 이 방법으로 PCB 보드 사이의 거리가 완전히 열릴 수 있고, 후방 잡기 시스템에 대한 재료를 잡을 충분한 시간이 있습니다.PCB 보드 전송이 기울기 쉽지 않다는 것을 보장하기 위해 조립 라인의 앞쪽은 벨트 드라이브를 채택합니다.뒷쪽 끝은 롤링으로 구동되므로 바닥 지붕 메커니즘에 의해 보드가 편리하게 들어올릴 수 있으며, 따라서 그랩 보드의 보편성을 보장합니다.
2.PCB 보드 잡기 시스템
이동 가이드 레일, 그립퍼 구조, 스텝 모터, 동기 벨트 등 기능: 두 가지 포착 메커니즘은 달리기 트랙의 앞쪽과 뒷쪽에 각각 분포되어 있습니다. 두 가지 포착 메커니즘은 독립적으로 작동합니다.각 잡기 장치에는 두 개의 작업 플랫폼이 장착되어 있습니다., 각 기계는 4 종류의 PCB 보드를 넣을 수 있습니다.
3.PCB 작업 플랫폼
4 작업 플랫폼으로 구성되어 있으며, 저장할 수 있습니다.4 종류의 회로 보드, 각 종류의 회로 보드 및 2 위치를 저장할 수 있습니다, 총 8 위치 저장할 수 있습니다. 4 플랫폼은 자동으로 올라갈 수 있습니다, 아래로,각 플랫폼은 회로 보드로 채워져 있습니다.고객들의 빈도를 최소화 할 수 있습니다.
4.CCD 비전 시스템 구성:
고해상도 카메라, 렌즈, 광원 등 기능: 카메라는 PCB의 모양을 측정하여 PCB 유형을 구별하고, 다음 PCB의 위치를 집합 라인에서 계산하고 PCB 잡기 시스템에 전송합니다.
5공기 시스템 구성:
공기 필터 2개, 실린더, 전자기 밸브 등 기능: 지붕 승강기를 제어, 재료 승강기를 잡습니다.
6운영 제어 시스템
그것은 산업용 컴퓨터, PLC, 드라이버, 모터, 카운터, 광 전기 센서 및 신호 모니터링 시스템으로 구성됩니다.사용자를 크게 용이하게.
이름 |
기술 매개 변수 |
PCB 최소 크기 |
50 × 50mm |
PCB 최대 크기 |
600 × 400 mm (1500 × 400으로 사용자 정의 할 수 있습니다) |
지원 시스템 |
모터 드라이브와 동기 벨트는 중간에 평행 클램프 양쪽에 발톱을 드라이브 |
컨베이어 속도 |
프로그램 가능한 MAX 200mm/s |
컨베이어 높이 |
860∙940mm |
컨베이어 방향 |
왼쪽, 오른쪽, 오른쪽, 왼쪽 |
사이클 시간 |
<8s |
전력 입력 |
aC 220V ± 10%, 50/60HZ, 2kw 단일 단계 |
기계 차원 |
2100 ((L) × 고객 정의 (W) × 1680 ((h) mm |
무게 |
약 800kg |
전자제품 제조, 소비자 전자제품, 자동차 전자제품, 통신 장비, 항공우주, 의료 장비, LED 조명, 컴퓨터 및 주변 장치, 스마트 홈,스마트 물류, 소형 및 높은 전력 비율 전자 장치.
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브랜드 이름: | HXT |
모델 번호: | HXT-LEDU1200 |
MOQ: | 1 |
가격: | 8500 |
포장에 대한 세부 사항: | 진공 포장과 나무 상자 포장 |
지불 조건: | T/T |
특징 1.
설치 및 디버깅이 간단하며, 작업 압력은 0.5 MP 이상이며, 220V AC가 작동 할 수 있습니다. 2. 두 개의 주요 프레임은 여러 PCB 보드와 발이 구별되도록합니다.두 개의 작업 테이블을 포함 한 주요 프레임, 각 작업 테이블을 식별 할 수 있습니다 두 개의 PCB 보드를 넣어, 이론적으로 8 PCB 보드로 나눌 수 있습니다). 3. 조립 라인: 장비는 롤러 조립 라인과 함께 제공됩니다.그리고 리플로우 용접에 직접 연결될 수 있습니다.4. 카메라 탐지 및 식별 시스템: 고 정밀 카메라와 렌즈를 사용하여 PCB 보드 유형을 자동으로 구별하고 PCB 보드 위치를 캡처합니다.지능적인 작업을 달성하기 위해 작업 단계를 줄여5. 안정적 인 품질, 간단한 구조, 낮은 유지 보수 비용
주요 구성 요소
기계는 파이프라인 운송 시스템, PCB 보드 잡기 시스템, PCB 보드 작업 플랫폼, CCD 비전 시스템, 공기 시스템 및 운영 제어 시스템으로 구성됩니다.
1조립 라인 운송 시스템:
구성: 변속 체인, 기어 및 벨트, 스테프 모터, 지붕 장치 등을 포함한다. 기능: 그것은 직접 고객 리플로우 용접 또는 고객 조립 라인에 연결 될 수 있습니다.고전력 스테퍼 모터를 통해 4배 이상의 고객 재흐름 용접의 조립 라인을 가속화, 이 방법으로 PCB 보드 사이의 거리가 완전히 열릴 수 있고, 후방 잡기 시스템에 대한 재료를 잡을 충분한 시간이 있습니다.PCB 보드 전송이 기울기 쉽지 않다는 것을 보장하기 위해 조립 라인의 앞쪽은 벨트 드라이브를 채택합니다.뒷쪽 끝은 롤링으로 구동되므로 바닥 지붕 메커니즘에 의해 보드가 편리하게 들어올릴 수 있으며, 따라서 그랩 보드의 보편성을 보장합니다.
2.PCB 보드 잡기 시스템
이동 가이드 레일, 그립퍼 구조, 스텝 모터, 동기 벨트 등 기능: 두 가지 포착 메커니즘은 달리기 트랙의 앞쪽과 뒷쪽에 각각 분포되어 있습니다. 두 가지 포착 메커니즘은 독립적으로 작동합니다.각 잡기 장치에는 두 개의 작업 플랫폼이 장착되어 있습니다., 각 기계는 4 종류의 PCB 보드를 넣을 수 있습니다.
3.PCB 작업 플랫폼
4 작업 플랫폼으로 구성되어 있으며, 저장할 수 있습니다.4 종류의 회로 보드, 각 종류의 회로 보드 및 2 위치를 저장할 수 있습니다, 총 8 위치 저장할 수 있습니다. 4 플랫폼은 자동으로 올라갈 수 있습니다, 아래로,각 플랫폼은 회로 보드로 채워져 있습니다.고객들의 빈도를 최소화 할 수 있습니다.
4.CCD 비전 시스템 구성:
고해상도 카메라, 렌즈, 광원 등 기능: 카메라는 PCB의 모양을 측정하여 PCB 유형을 구별하고, 다음 PCB의 위치를 집합 라인에서 계산하고 PCB 잡기 시스템에 전송합니다.
5공기 시스템 구성:
공기 필터 2개, 실린더, 전자기 밸브 등 기능: 지붕 승강기를 제어, 재료 승강기를 잡습니다.
6운영 제어 시스템
그것은 산업용 컴퓨터, PLC, 드라이버, 모터, 카운터, 광 전기 센서 및 신호 모니터링 시스템으로 구성됩니다.사용자를 크게 용이하게.
이름 |
기술 매개 변수 |
PCB 최소 크기 |
50 × 50mm |
PCB 최대 크기 |
600 × 400 mm (1500 × 400으로 사용자 정의 할 수 있습니다) |
지원 시스템 |
모터 드라이브와 동기 벨트는 중간에 평행 클램프 양쪽에 발톱을 드라이브 |
컨베이어 속도 |
프로그램 가능한 MAX 200mm/s |
컨베이어 높이 |
860∙940mm |
컨베이어 방향 |
왼쪽, 오른쪽, 오른쪽, 왼쪽 |
사이클 시간 |
<8s |
전력 입력 |
aC 220V ± 10%, 50/60HZ, 2kw 단일 단계 |
기계 차원 |
2100 ((L) × 고객 정의 (W) × 1680 ((h) mm |
무게 |
약 800kg |
전자제품 제조, 소비자 전자제품, 자동차 전자제품, 통신 장비, 항공우주, 의료 장비, LED 조명, 컴퓨터 및 주변 장치, 스마트 홈,스마트 물류, 소형 및 높은 전력 비율 전자 장치.