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| 브랜드 이름: | Sinictek |
| 모델 번호: | S2020 |
| MOQ: | 1 |
| 가격: | 15000 ( For reference) |
| 포장에 대한 세부 사항: | 진공 포장과 나무 상자 포장 |
| 지불 조건: | T/T |
| 매개 변수 | |
| 기술 플랫폼 | B/C 타입 단일 레일 |
| 시리즈 | SHero/Ultra |
| 모델 | S8080 /S2020/Hero/Ultra |
| 측정 원칙 | 3D 백색 빛 PSLM PMP ((프로그램 가능한 공간 빛 변조, 단계 측정 프로필 메트리) |
| 측정 | 부피, 면적, 높이, XY 오프셋, 모양 |
| 성능이 없는 타입을 탐지 | 인쇄가 부족하고, 틴이 부족하고, 틴이 너무 많고, 브리딩, 오프셋, 잘못된 모양, 표면 오염 |
| 렌즈 해상도 | 4.5um/5um/6um/8um/10um/12um/15um/16um/18um/20um ((다양한 카메라 모델에 선택) |
| 정확성 | XY (해상도):10um |
| 반복 가능성 | 높이:≤1m (4 sigma);용량/장면:<1% ((4 sigma); |
| 게이지 R&R | <<10% |
| 검사 속도 | 0.35 sec/FOV -0.5 sec/FOV (실제 구성에 따라) |
| 검사장 자격 | 표준 1, 일치 2,3 |
| 마크 포인트 탐지 시간 | 0.3초/단위 |
| 마크시먼 메이어링 헤드 | ±550um (±1200um 선택) |
| PCB 워크의 최대 측정 높이 | ±5mm |
| 최소 패드 간격 | 100um -LRB 기판 패드 높이 150um) 80um/100um/150um/200um (실제 구성에 따라) |
| 최소 요소 | 01005/03015/008004 (선택) |
| 최대 충전 PCB 크기 (X*Y) | 450x450mm ((B) 630x550mm의 큰 플랫폼 (InSPIre 630) |
| 컨베이어 설정 | 앞 궤도 (오프션으로 뒷 궤도) |
| PCB 전송 방향 | 왼쪽에서 오른쪽으로 또는 오른쪽에서 왼쪽으로 |
| 컨베이어 너비 조정 | 수동 및 자동 |
| 기술분야 통계자료 | 히스토그램;Xbar-R 차트;Xbar-S 차트;CP&CPK;%Gage 복구 가능 데이터;SPI 일일/주간/개월간 보고서 |
| 게르버와 CAD 데이터 수입 | Gerber 포맷을 지원합니다 ((274x,274d),수동 교육 모델);CAD X/Y,부품 번호, 패키지 유형 투입) |
| 운영 체제 지원 | 윈도우 10 프로페셔널 (64비트) |
| 장비의 크기와 무게 | W1000xD1150xH1530 ((B),965Kg W1000xD1174xH1550 ((C),985Kg |
| 선택 사항 | 한 사람이 더 많은 기계를 제어, 네트워크SPC (프로그램만), 1D / 2D 바코드 스캐너, 외계 프로그래밍 소프트웨어, UPS 연속 전원 공급 |
프로그래밍 가능한 구조 격자 PMP 영상 기술의 원칙
단계 변조 프로필 메트리 (PMP) 는 3D 측정을 실현하기 위해 사용됩니다.
정밀 인쇄에 용접 페이스트의
The patented RGB Tune feature solves the problems of bridge miscalculation and relative datum uncertainty by taking red-green-blue primary color photos alone and combining with a unique color filtering algorithm, 동시에 2D/3D 측정을 제공합니다. results the RGB color distortion caused by the red light angle of the paste can be effectively avoided by using the color solder paste picture and 2d light source The RGB debugging versatility of different substrate colors greatly improves the repeatability accuracy of the equipment (height, 부피, 면적)
2.8μm, 4.5μM, 5μm, 7μM, 8μm, 10μM, 12μM, 15μM, 18μM, 20μm 및 다른 다양한 검출 정확도를 제공합니다. 제품 다양성과 테스트 속도에 대한 고객의 요구 사항을 준수합니다.
고비용의 텔레센트릭 렌즈와 특수 소프트웨어 테스트 알고리즘을 사용하여 일반 렌즈의 거침증과 왜곡 문제가 해결됩니다.그리고 탐지 정확성과 능력은 크게 향상됩니다.산업 선도적인, 동적 보상 + 정적 보상 FPC warpage를 달성했습니다.
고강도 강철 구조, 고정도 밀링 공 나선과 함께 표준 서보 모터, 그리고 가이드 레일, 고속, 원활한 움직임.선택 된 선형 모터와 고 정밀 격자 레인러는 초 정밀과 고속으로 03015 요소의 용접 페이스트를 측정하는 데 사용할 수 있습니다., 그리고 반복성 정밀도는 1um에 도달 할 수 있습니다.
자동으로 마크 포인트와 나쁜 보드 마크를 식별, 프린터, SMT 기계에 실시간 탐지 데이터를 공유하고 실시간으로 인쇄 및 SMT 프로세스를 조정합니다.
SMT 생산 라인에서의 다른 테스트 장비와 협력합니다. Aoi 앞쪽과 Aoi 뒤쪽, 닫힌 루프, 품질 관리 시스템을 형성하기 위해.그리고 품질 관리 시스템에 데이터를 동기화 할 수 있습니다, 예를 들어 ERP.
SINICTEK는 다양한 데이터 포맷 포트를 개발했으며, SPI 시스템을 통해 간단하고 빠르고 정확한 데이터 전송을 MES 시스템의 클라이언트로 할 수 있습니다.
게르버 모듈과 친근한 프로그래밍 인터페이스를 가져오면 모든 수준의 엔지니어가 독립적으로 빠르고 정확하게 프로그래밍 할 수 있습니다.또한, 운영자를 위해 설계된 단추 조작은 훈련의 압력을 크게 감소시킵니다..
실시간 SPC 정보 디스플레이, 강력한 품질 제어 지원을 사용자에게 제공합니다. 전체 범위의 SPC 도구, 그래서 사용자가 한 눈에. 데이터 출력 다양한 형식을 지원합니다.
작은 LED 램프에 의해 미니 LED, 하나의 보드에 작은 LED의 수는 1 백만 패드 이상 도달 할 수 있습니다, 미니 LED의 단일 단위 크기는 약 100-200 μm입니다,그리고 MicroLED의 단위 크기는 50μm에 있을 수 있습니다따라서 초밀도 제품에서 사용되는 3DSPI 장비는 산업에서 가장 높은 구성, 특히 대리석 플랫폼에서 사용됩니다.선형 모터와 그레이팅 릴러 작은 크기의 패드 정밀의 움직임을 보장하기 위해1.8μm 해상도로 선도적인 텔레센트릭 렌즈를 사용 하 여 게르버 변환, 로드 작업, 알고리즘, 데이터 저장 및 질의, 정확성 최적화,탐지 속도와 효율성이 크게 향상되었습니다..
자동차 전자기기 및 LED 대형 화면용 초대형판의 SMT 고품질 테스트 요구 사항은 수동 테스트로 실제 생산 요구 사항을 충족시킬 수 없습니다.Stecker의 스마트 초대판 기계의 적용은 1200-2000MM 초대판의 온라인 SMT를 해결합니다.효율적이고 빠르고 안정적인 검출을 달성합니다.
응용 프로그램:
전자제품 제조, 소비자 전자제품, 자동차 전자제품, 통신 장비, 항공우주, 의료 장비, LED 램프, 컴퓨터 및 주변 장치, 스마트 홈,스마트 물류, 소형 및 높은 전력 비율 전자 장치.
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| 브랜드 이름: | Sinictek |
| 모델 번호: | S2020 |
| MOQ: | 1 |
| 가격: | 15000 ( For reference) |
| 포장에 대한 세부 사항: | 진공 포장과 나무 상자 포장 |
| 지불 조건: | T/T |
| 매개 변수 | |
| 기술 플랫폼 | B/C 타입 단일 레일 |
| 시리즈 | SHero/Ultra |
| 모델 | S8080 /S2020/Hero/Ultra |
| 측정 원칙 | 3D 백색 빛 PSLM PMP ((프로그램 가능한 공간 빛 변조, 단계 측정 프로필 메트리) |
| 측정 | 부피, 면적, 높이, XY 오프셋, 모양 |
| 성능이 없는 타입을 탐지 | 인쇄가 부족하고, 틴이 부족하고, 틴이 너무 많고, 브리딩, 오프셋, 잘못된 모양, 표면 오염 |
| 렌즈 해상도 | 4.5um/5um/6um/8um/10um/12um/15um/16um/18um/20um ((다양한 카메라 모델에 선택) |
| 정확성 | XY (해상도):10um |
| 반복 가능성 | 높이:≤1m (4 sigma);용량/장면:<1% ((4 sigma); |
| 게이지 R&R | <<10% |
| 검사 속도 | 0.35 sec/FOV -0.5 sec/FOV (실제 구성에 따라) |
| 검사장 자격 | 표준 1, 일치 2,3 |
| 마크 포인트 탐지 시간 | 0.3초/단위 |
| 마크시먼 메이어링 헤드 | ±550um (±1200um 선택) |
| PCB 워크의 최대 측정 높이 | ±5mm |
| 최소 패드 간격 | 100um -LRB 기판 패드 높이 150um) 80um/100um/150um/200um (실제 구성에 따라) |
| 최소 요소 | 01005/03015/008004 (선택) |
| 최대 충전 PCB 크기 (X*Y) | 450x450mm ((B) 630x550mm의 큰 플랫폼 (InSPIre 630) |
| 컨베이어 설정 | 앞 궤도 (오프션으로 뒷 궤도) |
| PCB 전송 방향 | 왼쪽에서 오른쪽으로 또는 오른쪽에서 왼쪽으로 |
| 컨베이어 너비 조정 | 수동 및 자동 |
| 기술분야 통계자료 | 히스토그램;Xbar-R 차트;Xbar-S 차트;CP&CPK;%Gage 복구 가능 데이터;SPI 일일/주간/개월간 보고서 |
| 게르버와 CAD 데이터 수입 | Gerber 포맷을 지원합니다 ((274x,274d),수동 교육 모델);CAD X/Y,부품 번호, 패키지 유형 투입) |
| 운영 체제 지원 | 윈도우 10 프로페셔널 (64비트) |
| 장비의 크기와 무게 | W1000xD1150xH1530 ((B),965Kg W1000xD1174xH1550 ((C),985Kg |
| 선택 사항 | 한 사람이 더 많은 기계를 제어, 네트워크SPC (프로그램만), 1D / 2D 바코드 스캐너, 외계 프로그래밍 소프트웨어, UPS 연속 전원 공급 |
프로그래밍 가능한 구조 격자 PMP 영상 기술의 원칙
단계 변조 프로필 메트리 (PMP) 는 3D 측정을 실현하기 위해 사용됩니다.
정밀 인쇄에 용접 페이스트의
The patented RGB Tune feature solves the problems of bridge miscalculation and relative datum uncertainty by taking red-green-blue primary color photos alone and combining with a unique color filtering algorithm, 동시에 2D/3D 측정을 제공합니다. results the RGB color distortion caused by the red light angle of the paste can be effectively avoided by using the color solder paste picture and 2d light source The RGB debugging versatility of different substrate colors greatly improves the repeatability accuracy of the equipment (height, 부피, 면적)
2.8μm, 4.5μM, 5μm, 7μM, 8μm, 10μM, 12μM, 15μM, 18μM, 20μm 및 다른 다양한 검출 정확도를 제공합니다. 제품 다양성과 테스트 속도에 대한 고객의 요구 사항을 준수합니다.
고비용의 텔레센트릭 렌즈와 특수 소프트웨어 테스트 알고리즘을 사용하여 일반 렌즈의 거침증과 왜곡 문제가 해결됩니다.그리고 탐지 정확성과 능력은 크게 향상됩니다.산업 선도적인, 동적 보상 + 정적 보상 FPC warpage를 달성했습니다.
고강도 강철 구조, 고정도 밀링 공 나선과 함께 표준 서보 모터, 그리고 가이드 레일, 고속, 원활한 움직임.선택 된 선형 모터와 고 정밀 격자 레인러는 초 정밀과 고속으로 03015 요소의 용접 페이스트를 측정하는 데 사용할 수 있습니다., 그리고 반복성 정밀도는 1um에 도달 할 수 있습니다.
자동으로 마크 포인트와 나쁜 보드 마크를 식별, 프린터, SMT 기계에 실시간 탐지 데이터를 공유하고 실시간으로 인쇄 및 SMT 프로세스를 조정합니다.
SMT 생산 라인에서의 다른 테스트 장비와 협력합니다. Aoi 앞쪽과 Aoi 뒤쪽, 닫힌 루프, 품질 관리 시스템을 형성하기 위해.그리고 품질 관리 시스템에 데이터를 동기화 할 수 있습니다, 예를 들어 ERP.
SINICTEK는 다양한 데이터 포맷 포트를 개발했으며, SPI 시스템을 통해 간단하고 빠르고 정확한 데이터 전송을 MES 시스템의 클라이언트로 할 수 있습니다.
게르버 모듈과 친근한 프로그래밍 인터페이스를 가져오면 모든 수준의 엔지니어가 독립적으로 빠르고 정확하게 프로그래밍 할 수 있습니다.또한, 운영자를 위해 설계된 단추 조작은 훈련의 압력을 크게 감소시킵니다..
실시간 SPC 정보 디스플레이, 강력한 품질 제어 지원을 사용자에게 제공합니다. 전체 범위의 SPC 도구, 그래서 사용자가 한 눈에. 데이터 출력 다양한 형식을 지원합니다.
작은 LED 램프에 의해 미니 LED, 하나의 보드에 작은 LED의 수는 1 백만 패드 이상 도달 할 수 있습니다, 미니 LED의 단일 단위 크기는 약 100-200 μm입니다,그리고 MicroLED의 단위 크기는 50μm에 있을 수 있습니다따라서 초밀도 제품에서 사용되는 3DSPI 장비는 산업에서 가장 높은 구성, 특히 대리석 플랫폼에서 사용됩니다.선형 모터와 그레이팅 릴러 작은 크기의 패드 정밀의 움직임을 보장하기 위해1.8μm 해상도로 선도적인 텔레센트릭 렌즈를 사용 하 여 게르버 변환, 로드 작업, 알고리즘, 데이터 저장 및 질의, 정확성 최적화,탐지 속도와 효율성이 크게 향상되었습니다..
자동차 전자기기 및 LED 대형 화면용 초대형판의 SMT 고품질 테스트 요구 사항은 수동 테스트로 실제 생산 요구 사항을 충족시킬 수 없습니다.Stecker의 스마트 초대판 기계의 적용은 1200-2000MM 초대판의 온라인 SMT를 해결합니다.효율적이고 빠르고 안정적인 검출을 달성합니다.
응용 프로그램:
전자제품 제조, 소비자 전자제품, 자동차 전자제품, 통신 장비, 항공우주, 의료 장비, LED 램프, 컴퓨터 및 주변 장치, 스마트 홈,스마트 물류, 소형 및 높은 전력 비율 전자 장치.
주소
건물 142 / B311, 송유 로드, 헝징 커뮤니티, 송강 거리, 바오안 지구, 중국 Shenzhen.
Tel
+86-16620793861
